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(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

中級工程師：具三年以上經驗 1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書

高級工程師：具五年以上經驗 1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書

1.PC-Based AOI 軟體（C#）架構設計、開發與維護 2.視覺演算法、光學模組與運動控制整合 3.與客戶洽談專案內容 4.協助客戶問題分析與解決 5.設備異常排除 6.跨部門協作完成專案開發 7.須配合任務加班、出差、駐廠（提供差旅費、宿舍、公務車） 8.須配合國外短中期出差

工作項目： 1. 客戶技術問題support:(客戶問題 debug, RMA 分析;Audio quality measurement, Microsoft lab test; DTM Test; CAD tools circuit/layout check; driver customization協調;客戶design in promotion 支援與諮詢;客戶端教育訓練; 客戶量產等相關事宜. 2. 協助Verify ICs 及demo boards/circuits 製作/modify 3. Debug tool/program 協助開發;及工廠量產程式開發/modify. 4. 解決software driver客製化與作業系統整合問題. 5. Audio相關測試技術標準化文件撰寫. 6. Audio測試規格study/測試儀器採購/相關文件匯集/測試文件的撰寫. 7. Audio相關實驗室認證及pre-test. 8. 協助客戶進行audio相關認證測試. 需求條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 懂HD-A and SoundWire audio codec (尤佳) 3. 了解 Dos, OS基本簡單指令 4. 了解電腦主機板相關基本知識配置 5. 熟office, OrCad, Allegro等軟體 6. 熟示波器, power supply 操作，會Audio Percision 2722 or APx555操作, 具IC焊接等線材rework能力

我們正在尋找具備 Unreal Engine 5 開發經驗的前端工程師。參與遊戲功能開發與日常維護，並負責遊戲內小遊戲系統的設計與製作。 如果你熟悉 UE5、重視遊戲體驗，也樂於與團隊共同解決技術問題，歡迎加入我們！ 1.使用 Unreal Engine 5 進行遊戲功能開發、優化與維護。 2.規劃、設計及製作遊戲內小遊戲系統。 3.開發遊戲介面、操作流程、互動效果與相關前端功能。 4.串接遊戲資料、系統模組及後端 API。 5.與企劃、美術協作，完成遊戲功能。 6.進行問題排查、除錯、效能分析。 7.維護程式碼品質及相關技術文件。

1.機台電控元件規格選用、電路設計、PLC/HMI程式開發。 2.生產設備技術支援與優化。 3.電控相關技術文件製作。 4.其他主管交辦事項。 具HMI、PLC程式開發；熟SoildWorks Electrical；具獨立設計與執行能力者優先面試

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1. 空調、水電工程圖說繪製與修改 (主要使用AutoCAD軟體)。 2. 工程相關文書處理 (主要使用Excel、Word軟體)。 3. 協助案件所需的相關交辦事項。 4. 樂於學習、自我精進，有溝通協調能力，能協助業主與工程現場的需求。 ※ 富特茂公司為設計與統包施工生技實驗室，實績包含 成大BSL-3(P3)實驗室整建統包工程、中研院mRNA先導實驗室、臺大醫院放射化學製藥室整修工程等，是台灣少見的一條龍生技服務統包工程公司，我們歡迎有興趣發展生技領域的室內設計人才，能熟悉操作AutoCAD軟體、有實務經驗者優先。 ★起薪依學經歷而定★ ★依個人工作考核不定期調薪★

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬) 2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 3. 跨部門討論並解決產品結構問題 4. 結構分析結果報告之撰寫