轉職熱搜工作

職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗

職責要求 1. 負責電源的設計和開發，包括電路設計、元件選擇和系統集成。 2. 進行電源性能測試和優化，滿足音響系統的要求。 3. 與國外客戶進行技術溝通，解答技術問題並提供解決方案。 4. 參與客戶需求分析，提供專業的電源設計建議。 5. 協調與其他部門的合作，如硬體設計、音訊工程師等。 6. 跟進市場趨勢和技術發展，不斷改進功放電源的性能。 7. 建立並完善相應的開發、測試流程及標準。 任職資格 1. 電子工程或相關領域的本科或以上學歷。 2. 至少5年相關領域產品設計經驗者優先。 3. 流利的英文溝通能力。 4. 熟悉功放電源設計和模擬數位電路，有相關電源設計經驗。 5. 對音頻技術和音質有深入瞭解。 6. 具有開發、測試流程及標準的能力。 7. 問題解決能力和創新思維。 8. 七年以上工作經驗。 9. 大學以上。 10. 英文中等。

職責要求 1. 管理電源供應器事業單位，以及相關開發專案。 2. 電源供應器開發，訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安規認証。 3. 了解生產流程，能指導廠商打樣 4. 整合集團電源供應器需求 5. 做為廠商與公司之間的溝通橋樑 6. 負責客戶端技術支援。 7. 執行主管交辦事項。 任職資格 1.電源供應器研發製造相關工作經驗五年以上 2.能開發高功率，3k 瓦以上電源供應器

職責要求 1.電路設計, PCB layout, BOM, 電源與高低速信號量測, issue debug…等 任職資格 1.電子系統廠EE RD 工作經驗5年以上 2.英文技術文件閱讀理解能力佳 3.熟悉OrCad / Allegro軟體工具操作 4.熟悉電子零件規格書與料件尋找 5.熟悉 電源(含 charger) 電路設計 6.熟悉PCB材料與疊構設計

職責要求 1. 品質系統之建立與推行 2. 產品品質持續改善 3. 熟悉IATF 16949 (五大核心管理工具) 任職資格 1、品質系統建置及維持 2、電子電機背景尤佳 3、具車廠相關工作經驗，或熟悉IATF 16949尤佳。

職責要求 1. 有撰寫ABAP程式之工作經驗。 2. SAP系統日常維運。 3. 依照功能需求，開發設計客製化程式。 任職資格 1. 曾有SAP相關專案或模組(FI、CO、SD、PP)維運之經驗。 2. 專科以上

職責要求 1.與日本總公司密切聯繫及配合處理印刷電路板(Substrate)等電子相關產品的銷售&出貨業務 2.協助日本總公司與台灣客戶之間的各種業務協商及聯絡事項 任職資格 1.業務經驗兩年以上 2.電子相關產業 3.日文精通N1、英文精通

職責要求 1. 線束設計與開發，設計審查、生產可行性評估 2. 線束製程設計、移轉量產規劃與執行 3. 線束試作與測試驗證工作 4. 線束自動化、半自動化設計規劃，智能生產的優化建置 5. 產品技術開發與應用 6. 生產問題處理與優化 7. 不良品維修分析 8. 客戶回饋異常處理 任職資格 1. 具備車用、大電流、高速線束等相關工程經驗 2. 有製程管理生技工程相關經驗尤佳 3. 英文中等

職責要求 1. 電源電路/系統電路Debug及高、低速信號量測 2. 相關產品硬體研發 任職資格 1. 大學或以上電子工程/電機工程相關系所畢 2. 具7年以上筆記型電腦/平板電腦/AIO等相關產業經驗 3. 熟悉電腦產品硬體電路設計及繪製及layout 布線確認 4. 熟悉 Intel platform system相關設計 5. 熟悉OrCad / Allegro軟體操作 6. 熟悉電子零件規格書與料件尋找 7. 熟悉PCB材料與疊構設計

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700