轉職熱搜工作

1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.生產設備之保養及維護；保養SOP的制定與推行 7.設備製程品質監控及改善

1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，軔體編輯 2.樣品製作實驗、樣品承認、建BOM 3.據產品設計人員進行PCB Layout 4.進行PCB佈局和 layout工作 5.協助硬體工程師完成PCB板及軔體調試 6.開發案文件管理 7.管理儀器與設備. 8.工程樣本製作

【工作內容】 依據生產目標，規劃、建立並優化製程參數。 建立與維護製程標準文件（SOP、WI、Control Plan）。 解決生產線製程異常，分析不良原因並提出改善方案。 進行製程能力分析（CP/CPK）與品質改善專案。 主導新產品試產（NPI）與量產導入。 與品保、設備、研發等跨部門協作，提升產能與良率。 推動自動化/數位化改善專案。 【必要條件】 理工背景（機械、化工、材料、電子、工工等相關科系）。 基本製程分析能力（DOE/FMEA/SPC/5Why/魚骨圖等）。 具備現場問題分析處理能力與數據邏輯思維。 良好的跨部門溝通協調能力。 【加分條件】 有製造業製程、品保或設備相關經驗。 熟悉 AutoCAD、SolidWorks、Minitab 等軟體。 有 Six Sigma Green Belt / IE 背景佳。 具備自動化、PLC、MES 系統經驗更佳。 【人格特質】 注重細節、邏輯清晰。 主動積極、能承受壓力。 喜歡動手實作與現場改善。

1. 負責MES系統之管理, 維運與新功能開發。 2. C#、ASP.NET 程式開發，以Visual Studio及AI工具提升開發及維運效率。 3. 製造資訊系統優化、效能提升。 4. 新廠擴建IT系統專案參與、執行。 5. 團隊合作，IT系統需求分析、規劃、開發、測試及時程管控、執行交付的項目、提升公司生產效率。

1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升

負責新產品開發、製程導入、產品驗證及量產優化等相關工程技術工作，透過數據分析與跨部門合作，持續提升產品品質、製程能力、良率及生產效率。參與產品從研發設計、試產驗證到量產導入的完整生命週期，針對產品異常、製程問題及客戶需求進行分析與改善，確保產品符合品質、成本、交期及可靠度要求。 主要工作內容： 1. 執行新產品開發、試產驗證及量產導入作業。 2. 規劃、開發及優化製程條件，提升良率與生產效率。 3. 分析產品及製程異常，執行失效分析（FA）與根因調查。 4. 進行產品可靠度驗證、品質改善及技術問題解決。 5. 建立及維護產品規格、製程文件、SOP及技術報告。 6. 運用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工程與品質工具進行分析改善。 7. 與研發、製造、品保、設備及客戶等跨部門團隊合作，推動專案執行。 8. 監控生產與品質數據，提出改善方案以降低成本及提高產能。 9. 評估新材料、新設備及新技術導入可行性。 10.協助客戶技術支援及產品問題改善，提升客戶滿意度。

1.產品良率提升，主導跨部門資源解決品質問題。 2.精準監控量產趨勢，預判風險並確保生產穩定性。 3.深入核心問題分析，建立標準化長效改善方案。

1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.設備製程品質監控及改善

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善