轉職熱搜工作

1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 此職務將接觸研發、製程與設計三大面向，具備高度技術挑戰與學習空間。 歡迎對電子製程與產品開發有熱情的你加入我們，一起推動創新製造。

1.三年以上工作經驗 2.會PLC和人機介面(三菱) 3. 機臺與系統化產線的電力及控制線的實配 4.控制配整套設備程式流程圖

1.了解電子廠作業流程 (懂 ISO13485佳) 2.獨立製作製程報告 (Process Validation Report)

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

1. 與客戶溝通並確定測試要求； 2. 較強的英文溝通能力 3. 較強的團隊合作能力及協調能力 4. 抗壓能力強，適應環境能力強

1. 負責電控模組韌體開發與設計，應用於感測器相關與加熱系統。 2. 依客戶需求進行 Microcontroller 韌體開發、測試與除錯。 3. 協助售後問題分析與故障排除。 4. 與硬體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 參與客戶專案開發，技術合作與溝通。