轉職熱搜工作

1. 建立電子元件資料之PCB和線路Altium Designer (AD) Library 。 2. AD Library版本控制及管理。 3. 電子元件EE Sourcing。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之測試治具轉接排線及電路板開發 2. 對接國外和國內EE客戶及生產廠商，收集確認設計需求，設計及review排線及電路板layout 3. 撰寫英文技術報告,並與國外客戶進行溝通與合作

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1.產品製程及測試規劃 2.RF產品功能測試 3.電子電路分析及故障排除 4.生產狀況排除 5.各項量測儀器操作 6.作業指導書、測試程序書建立

1. 參與x86主機板硬體設計與開發，從電路設計、Debug 到設計驗證，了解產品從開發到量產的完整流程。 2. 參與高速網路平台開發，接觸 1Gb / 2.5Gb / 10Gb / 25Gb / 40Gb / 100Gb / 200Gb 等乙太網路技術。 3. 參與既有產品維護與設計優化，包含 BOM 更新、設計改善與量產技術支援。 我們希望你 1. 對電路設計 / 硬體開發 / 高速訊號 有興趣 2. 喜歡動手實作與解決問題 3. 樂於與團隊合作，一起完成產品開發 歡迎電子、電機、通訊相關科系應屆畢業生加入！ ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.產品製程及測試規劃 2.RF產品功能測試 3.電子電路分析及故障排除 4.生產狀況排除 5.各項量測儀器操作 6.作業指導書、測試程序書建立

1.新產品客制芯片失效分析 2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 4.協助量產維修良率提升

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 2. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 3. 客戶技術問題的支援與排除。 4. 新技術的導入與分享。 5. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。