轉職熱搜工作

●我們正在研發 AI 相關的生活科技產品，歡迎對 AI 有興趣的您，一起加入我們的行列● 【工作內容】 1. 負責技術架構設計與可行性評估（POC） 2. 規劃並執行 MVP 原型開發與迭代測試 3. 整合外包或供應商技術資源，協助產品量產規劃 4. 與市場團隊協同，根據使用者回饋調整功能 5. 撰寫技術文件與測試報告，支援內部評估與驗收

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. RFQ 評估。 2. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 3. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 4. 客戶技術問題的支援與排除。 5. 新技術的導入與分享。 6. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.Responsible for schematics capture, layout checking, BOM generating, and debugging and testing of controller boards/power management board/sensor hub board for Robotics products. 2.Collaborate with ME/CAD/Layout engineers/ DQA engineers/ Software engineers/Firmware engineers/ Power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in POC and NPI stages to ensure and enhance the quality of the products. 3.Accomplish the products to conform to engineering specifications, customer performance expectations. 4.HW included Logic/ Sensors/PWR/ Layout/ SI/ EMC and etc. 5.Support Architect to accomplish the system HW architecture. 6.Perform other duties as assigned.

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1.樣品生產管理:試產時程協調、備料、進度跟催及配送，量產前材料承認、放量授權等準備項目跟催。 2.樣品管理:需求統計、生產寄送、分配管理(散佈、借用、歸還)追蹤。 3.產品試量產相關系統作業: BOM、材料變更、PO 等 SAP、ePM、ISPD系統操作。 4.配合專案處長及專案經理要求，處理專案相關事務。 **依學、經歷敘薪**

1.新產品導入試產階段、與R&D合作生產、System組裝等問題之故障分析，及失效分析。 2.產測程式與治工具準備。 3.新產品試產報告撰寫與分析。 4.量產品良率維護與提升以及生產異常處理 5.生產異常分析與排除 6.量產不良率追蹤與分析 7.製程改善與效率提升

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.電子產品硬體系統之設計與評估 2.產品硬體訊號量測與功能驗証 3.技術問題處理與排除 4.新技術研發與創新 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.Mechanical Design for test fixture & automation. 2.Issue analyze & Solution Capability. 3.Cross Function Communication. 4.Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5.Perform process activities following IATF 16949 & other automotive standard. 6.Analyze thermal dissipation for automotive electronic module and structure, perform early stage thermal simulation and thermal dissipation design. *** 依學、經歷敘薪 ****

我們正在尋找一位具有豐富經驗的 ARM Embedded System Hardware Engineer，負責嵌入式系統硬體設計。 此職位需完成ARM嵌入式系統的架構設計、開發與驗證，並協調內部團隊確保產品符合公司及客戶需求。 主要職責： • 負責ARM嵌入式系統的硬體開發，包括原理圖設計、PCB佈線、和硬體驗證。 • 協調與管理硬體開發專案，確保各階段的進度和質量符合要求。 • 分析和解決硬體設計及開發過程中的技術問題。 • 協同軟體團隊進行硬體與軟體整合，確保系統的性能和穩定性。 • 持續改進硬體設計流程，導入新技術和最佳實踐，提高產品性能和生產效率。 • 進行市場趨勢與技術分析，制定短期和長期的硬體技術發展策略。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊