轉職熱搜工作

1. Wireless Embedded System 相關網路通訊硬體系統整合設計。 2. RF電路設計，包括RF fine-tune，測試及PCB layout確認。 3. BOM review，包括最佳零件選用以及cost down。 4. 其他：零件料號电請/承認，建BOM，協助support單位以及完成DVT report等。

1.熟悉基本類比電路、電源電路、數位電路(如: 電晶體、OPA應用、LDO、DC-DC、MCU管腳分配)。 2.熟悉電路設計軟體(如: Altium designer, Or-CAD, KiCAD)。 3.熟悉EMC,EMI原理，並能在電路設計、PCB LAYOUT時做較好的設計。 4.主管交辦事項。

1. 負責馬達電機控制電路相關設計。 2. 電路圖繪製、電路板佈局繪圖, BOM表製作。 3. 電路板功能測試、異常查修。 4. 專案計畫撰寫、報告及參與執行。 5. 其他工程相關作業執行協助。 6. 其他主管交辦事項。

1、機電整合產品開發設計 2、軟體、韌體電路規格設計、製造、測試 3、電機電子相關系所畢業 4、 對電動工具、載具有興趣者

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 承辦主管交代事項

1. 配合業務人員提供報價用之設計案評估資料 2. 案件討論及設計 3. 協助完成設計案 4. 協助客戶所需設計案件資料 5. 協助設計案件的DEBUG

1.機電整合開發相關工作經驗一年以上 2.熟C&PLC人機程控及配盤設計或基本控制軟體開發經驗 3.機台電控規劃、問題分析、對策、持續改善

1.負責手機、平板電腦等3C產品拆裝、測試及一、二級維修。 2.維修資料輸入與維護。 3.具機車駕照，須送件至原廠或委任維修站維修(公司備有公務車)。 4.細心、認真、肯學習，對手機維修工作有熱忱。 5.完成主管其他交辦事務。 6.具智慧型手機維修經驗者優先錄取。