轉職熱搜工作

你是否擁有機器視覺系統或AOI設備的相關實務經驗？想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你，歡迎您成為我們成功路上的重要夥伴！ ▲主要職務內容： 1.設計並開發客製化報表輸出與測試分析工具軟體(C#)，根據客戶需求持續優化解決方案。 2.收集並分析客戶新應用的量測/檢測需求，並提出可行的開發建議。 3.向客戶進行測試原理說明及進行機台 Demo 演示，協助他們瞭解解決方案的價值。 4.支援業務/PM提供專業 Proposal，確保解決方案滿足客戶的具體需求。 5.規格內的新應用或樣品(DUT)的測試，確保符合技術標準。 6.協助 R&D 團隊進行軟體設計上的 Debug，提升產品穩定性。 7.參與新應用的治具設計，提升產品設計及測試效率。 8.針對 TE 無法處理的 Recipe，協助建立新樣品的量測參數。 ▲理想人才特質： 1.具備軟體程式撰寫經驗及熟悉統計分析工具 2.具備顯微系統整合經驗及影像處理演算法基礎，使用過 Euresys、Halcon 等工具。 3.善於跨領域協調溝通，願意面對新興產業中的光學量測需求並提出解決方案。 4.能夠分析現有產品的技術問題，及時提出解決方案建議。 5.具備良好的英文或日文溝通能力。 ▲加入我們的團隊，您將持續向前： 1.持續學習與成長的機會：參與前沿技術項目，拓展你的技術能力。 2.國際視野的提升：出差機會讓你接觸全球市場，提升職業競爭力。 3.成長導向的工作環境：重視專業發展，鼓勵創新與技術突破，激發你的潛力。 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、客戶與公司間主要聯繫窗口。 2、客戶關係維持、主導與客戶之商務活動。 3、客戶需求預測及達成率追蹤。 4、各專案之毛利追蹤、檢討與公司營收之預估及追蹤。 5、客戶及案件開發 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 4. 需對應歐美客戶 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 一.值班輪值 二.支援各廠務報表之製作 三.負責廠務支援性質之處理工作 四.負責執行保養維修工作 五.預防及處理各系統之異常 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。