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轉職熱搜工作

您正在找電子工程師的工作,共計5472筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 應用開發工程師/SV120(林口/高雄)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    你是否想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎?我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你! ▲主要職務內容: 1.開發應用層軟體(分析工具、報表模組、應用介面等),提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析,開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地,並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題,提供解決方案 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位,和我們一起引領機器視覺技術的未來!
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  • 【IS BU】AOI製程工程師-竹北廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗,負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 【IS BU】製程工程師(WB)-竹北廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 1~2年工作經驗
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗,負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 【A/T BU】FT製程工程師-龍潭廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護,並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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  • 量測儀器組裝帶線工程師/85522(二廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1、公司產品組裝、帶線。 2、異常判斷分析與問題排除、改善生產品質效率。
  • 【A/T BU】電性測試工程師-八德廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 1~2年工作經驗
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-八德廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市八德區 工作經歷不拘
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-龍潭廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 【IS BU】新產品導入NPI工程師-竹北廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    ◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 負責新產品導入專案的全程管理,包括從設計到量產的各個階段,確保專案按時、按質完成。 2. 與跨部門團隊合作,協調資源,解決專案中的技術和管理問題。 3. 進行風險評估和管理,制定應急計劃,確保產品在試產和量產階段的順利推進。 4. 管理與客戶的溝通,確保客戶需求和期望得到滿足,並處理客戶品質相關問題。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 【A/T BU】封裝模擬工程師(R&D Simulation)-八德廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 2~3年工作經驗
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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