轉職熱搜工作

1.協助軟/硬體研發設計 2.協助軟/硬體測試驗證及除錯 3.協助產品問題處理 4.產品樣品製作 5.電子零件之驗證測試與承認。 6.其它主管交辦事項。

1.架構規劃： 負責複雜架構故障排除、系統升級規劃與跨國架構優化。 2.基礎設施設計： 主導伺服器架構設計 (含合併、遷移)、機房規劃與網路拓樸管理。 3.災難復原： 規劃災難復原 (Disaster Recovery, DR) 演練方案，確保 RPO/RTO 指標。 4.管理與審核： 建立權限審核機制、供應商管理與資產生命週期規劃。 5.資安職能： 主導初階資安稽核、弱點掃描、防火牆規則 (Policy) 審查。 6.AI 自動化： 開發 AI 自動化維運流程、導入自動化監控與報警機制。 7.語言能力： 具備良好英文聽說讀寫能力，需對接國外使用者及技術廠商 (必備條件)。

1.系統維運： 負責國內外使用者軟硬體異常排除，製作標準作業程序 (SOP) 文件與教育訓練。 2.基礎設施管理： 執行伺服器 (實體/虛擬) 操作、機房設備 (網路/UPS) 監控與基礎維護。 3.備份與復原： 執行週期性備份計畫。 4.行政與權限： 執行人員帳號權限設定、資產採購詢價與盤點作業。 5.資安支援： 支援日常資安工作，配合資安政策執行。 6.AI 自動化： 利用 AI 工具輔助編寫腳本 (Scripting)，處理重複性維運工作。 7.語言能力： 具備基礎英文讀寫能力者優先 (加分項)。

1. 使用者需求訪談與系統分析 2. 參與需求訪談，理解業務單位需求並進行系統規格設計 3. 追蹤系統開發進度，確保符合需求與技術標準 4. 系統開發與維護 5. 進行 ASP.NET應用程式開發 6. 使用 C# / JavaScript 進行前後端開發與維護 7. 進行 MS SQL 資料庫管理與操作（SQL） 8. 異質系統對接與 API 開發（非必要但佳） 9. 與 ERP、SAP 等系統進行資料整合與 API 介接 10. 系統測試與問題修復（Debug） 11 .進行單元測試、整合測試，確保系統品質與穩定性 12. 針對異常問題進行 Debug，提供維護與優化方案 13. 文件與使用手冊撰寫 14. 編寫 SOP / 操作說明文件，確保使用者能正確操作系統 15. 其他主管交辦事項

【職務介紹】 我們正在尋找具備獨立故障診斷與資訊安全維護能力的 IT 夥伴，與公司現有 MIS 人員協作，負責網路、主機及企業系統的技術維護，並推動資訊環境與資安改善。具資訊主管或資訊專案主導經驗者尤佳。 【工作內容】 1. 網路與設備維護 負責公司網路及相關設備之設定、維護與故障排除，包含 IP、VLAN、交換器、路由器、防火牆、VPN 及無線網路。 2. 主機與系統環境維護 維護伺服器、儲存設備及作業系統，處理服務中斷、效能、容量及設備異常，協助排除電腦與軟體之進階技術問題。 3. 企業系統異常診斷與廠商技術協作 支援 ERP、PDM、郵件、電子簽核等企業系統之技術環境維護。發生異常時，能獨立檢查主機、網路及相關服務，判讀錯誤訊息與系統紀錄；必要時直接對接原廠或維護廠商，釐清問題原因，依公司程序執行內部環境檢查、設定調整及修復作業，追蹤至系統恢復正常並完成驗證。 4. 資訊安全維護 執行防火牆規則管理、端點防護、系統更新、弱點修補及安全日誌檢查，處理資安異常，提出風險改善措施並追蹤執行情形。 5. 帳號權限與存取管理 建立並維護帳號與權限管理規範，定期檢查高權限帳號、存取設定及離職帳號停用情形，與 MIS 協作落實管理流程。 6. 資料備份與故障復原 規劃及維護資料備份機制，檢查備份狀態、排除備份異常，定期執行還原測試，建立系統故障及資料復原程序。 7. 資訊改善與技術文件建立 維護網路架構圖、系統設定及故障處理紀錄，建立維運與資安作業規範；參與設備汰換、資訊採購之技術評估及驗收，提供 MIS 技術支援與員工資安宣導。

1.熟悉ISO9001 2.供應商品質監督、異常輔導、過程管控及持續改善 3.PCBA(SMT/DIP)、基礎機械加工、材料等概念 4.供應商品質績效評估與考核

一、核心研發與技術決策 技術藍圖規畫：負責制定並執行公司中長期的產品研發戰略與技術地圖。 前瞻技術研究：領導團隊進行新技術的預研與可行性評估，推動產品創新及專利申請。 關鍵技術攻關：主導重大技術問題的分析與排除，確保研發過程中的各項技術瓶頸得以解決。 二、專案與流程式控制管 產品開發生命週期管理：監督從概念設計、原型開發、 實驗到量產的完整流程，確保專案時程與產出符合客戶要求。 符合車規標準：確保開發流程符合認證標準。 研發品質控管：建立並優化研發標準化作業流程，提升設計的一次成功率，降低開發週期與成本。 三、團隊管理與人才發展 人才梯隊建設：負責研發部門的人力規劃、招聘與培訓，建立關鍵技術人才儲備。 績效與激勵：定期進行績效評估，制定合理的考核機制，提升研發團隊的士氣與產出效。 四、跨部門溝通與供應鏈協作 業務與客戶對接：協助業務單位進行技術提案及產品推廣，理解車廠客戶的需求並轉化為內部開發規範。 供應鏈評估：協同採購單位進行關鍵零組件供應商的技術能力評鑑。 產研銜接：確保研發設計符合可製造性，與工廠生產單位緊密配合，確保新產品順利導入量產。 五、主管交辦事項 [必備專業知識] 類比和數位電路原理，微機原理，C語言程式設計、電子元器件特性及其應用、天線技術、高速數位設計、信號完整性分析、電路模擬技術和電磁相容系統設計和專案管理。 [必備專業技能] 1、 熟悉專案運作流程，能統籌並指導專案開發； 2、 掌握CAD/APQP/ FMEA/FTA/可靠性工程計畫等技術的運用； 3、 掌握電路系統及其可靠性設計與分析； 4、 熟悉電路模擬與電磁場模擬技術與理論； 5、 掌握電磁相容系統設計及其·對策整改技術； 6、 掌握常見元器件性能參數及其應用注意事項； 7、 掌握專案管理基本原理和工具化思維； [一般能力與 工作技能] 1、 瞭解IATF16949體系的運作，熟悉客戶對產品的設計要求。 2、 掌握常用辦公軟體（WORD、OUTLOOK）的使用。 3、 具有較強的專案規劃能力、溝通協調能力、指揮和監督管理能力。 4、 能夠閱讀外文資料以及掌握外文寫作能力。 5、 五大手冊和8D工具應用。 [工作經驗] 1. 15年以上電子產品相關研發工作經驗。 2. 具備帶領團隊開發過3個以上量產項目經驗，無設計問題。 3. 能完成硬體產品設計標準和開發流程作業標準的規劃及確認。 4. 具有MCU/SOC軟體發展經驗，熟悉ISO26262、ISO21434、ASPICE開發流程尤佳。