轉職熱搜工作

本職缺為公司台灣新廠之核心技術儲備人才培育計畫，分為兩個階段： 第一階段：海外廠區實務培訓（約3~6個月） 在專業前輩指導下，實務中了解生產流程、品質管理、設備運作及現場管理模式 : • 鎂合金注塑、金屬非金屬成型工藝學習： 鎂合金射出成型參數調校、充填與良率優化。 • 現場生產與模具操作： 熟悉完整生產流程、模具架設、快速換模實務。 • 設備維護與保養： 學習鎂合金半固態注塑機台、周邊自動化設備之日常維修、預防性保養與故障排除。 • 品質控管體系： 來料檢驗（IQC）、製程品管（IPQC）、成品檢測與異常分析。 第二階段：返台參與建廠與量產營運 培訓合格後返台，派駐台灣新廠依到時主管實際工作任務需求做以下分派： • 協助台灣新廠設備裝機、試車、製程參數複製與驗證。 • 擔任產線核心技術工程師，協助現場作業指導與異常排除、生產進度與產能安排 • 產線人員調度與現場管理，持續進行產線良率提升與製程優化專案。 • 現場教育訓練與作業指導。 • 生產品質與設備參數確認。 • 製程異常分析與改善。 • 每日產量、良率數據分析。

我們專注於被動元件自動化機械設備的設計、製造與修配，產品涵蓋積層陶瓷晶片、電容、電感、電阻等相關生產設備，主要服務對象為電子零組件、光電與半導體製造業客戶。 任職條件： 1.具備機械加工圖的視圖能力 2.相關產業5年以上工作經驗 工作內容： 1.使用Mastercam進行CNC加工程式編寫、模擬與調整，並依據機械加工圖及加工需求獨立完成程式製作。 2.操作CNC銑床進行機械零組件加工，依照工程圖面、尺寸規格及製程要求完成精密加工。 3.負責CNC銑床機台架設、工件定位、刀具準備、刀具設定及對刀座標校正，確保加工條件符合生產需求。 4.依據加工材料、工件結構及加工精度選擇適當刀具，設定切削速度、進給率及加工參數，並於加工過程中進行必要調整。 5.執行加工件的尺寸量測與品質檢查，使用游標卡尺、分厘卡及其他精密量測工具確認產品符合圖面規格。 6.負責CNC銑床及相關生產機械的日常操作、例行保養、設備檢查與基本故障排除，並記錄機台異常及維護狀況。 7.學習並操作鑽孔機、線切割機、雕銑複合機等生產設備，依作業規範完成機台操作、零件加工及例行性保養維護。 8.配合工程及生產需求，協助處理臨時加工任務、製程問題與機械零組件修配，並完成主管交辦之相關工作。 歡迎具備CNC銑床加工及Mastercam程式編寫經驗的專業人才加入我們，與團隊共同投入自動化機械設備及精密零組件的製造工作，發揮您的加工技術與實務經驗。期待您的履歷投遞，加入我們一同提升設備製造品質與加工效率。

1. DRAM記憶體系統驗證除錯 2. DRAM記憶體系統環境架設 3. DRAM記憶體模組導入驗證 4. DRAM記憶體系統客戶端驗證 - 取得廠商AVL認證 5. DRAM記憶體系統示波器及邏輯分析儀時序量測 6. DRAM記憶體模組零件評估/BOM表建立 6. DRAM記憶體系統BIOS差異驗證 具經驗者，薪資另議

工作項目： 1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 2. 客戶問題協助解決。 3. SSD controller firmware design。 4. SATA/PCIE protocol firmware design。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。

工作項目： 1.PHY (2.5G/10G...) driver developing 2.SoC/BSP peripheral driver developing 3.Switch functions developing 4.Platform and open source developing and maintain, include Linux kernel, lib, open domain utility/software 應徵條件： 1.學士以上;電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程、以及相關科系畢業為主 2.具3年以上作經驗 3.具備： 1)C programming 2)Embedded system programming(include linux) 3)Linux kernel and application programming 4)TCP/IP stack 5)Data structure,OS,Algorithm 6)Unit Test

工作項目： 1. 開發FTL與客戶客製化需求。 2. 支援新NAND開發。 3. 支援客戶量產問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. IC verification & development. 2. Driver development. 3. Customer support. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。

1.客戶樣品 DFM / EQ 設計審查，與客戶討論工程技術問題。 2.依產品 疊構設計規劃樣品製程途程。 3.樣品製作過程 產線異常分析與排除。 4.備料與投料規劃，監控樣品生產良率。 5.出貨品質與產品規格確認。 6.軟板 / 硬板排版設計。 7.漲縮數據追蹤與製程改善。 8.客訴問題分析與改善。 9.跨部門合作（製造、品質、業務等），推動產品製程與品質改善。