轉職熱搜工作

1、硬體設計檢核表內容比對 2、產品測試計畫之執行 3、確認產品測試需求，產品測試時程規劃與執行 4、測試產品的硬體信號，以符合各種介面之標準 (ex: USB, PCI-E, SATA, HDMI, TVI... ) 5、問題複製、分析與解決方案驗證 6、執行系統產品設計驗證並產出報告

1. 廠內生產與客退不良品檢測維修分析與功能測試。 2. 負責維修報表之建檔與管理。 3. 產品重工、維修及零件移植。 4. 集中性產品異常分析與提出改善對策。 主要職責： 1. PCBA/系統成品維修。 2. 產品不良品分析。 3. 分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。 4. 負責維修報表之建檔與管理。 5. 提供顧客產品維修的內容(RMA)。 6. 負責公司產品相關檢驗測試工作。 7. 負責公司產品維修工作。 8. 提供維修技術問題之分析與諮詢。 9. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 10.負責異常狀況之追蹤處理。

1.負責動力電池測試管理系統（FMS）的開發與維護，包含功能設計、效能優化及Bug修復。 2.使用C#、.NET Framework、ASP.NET或.NET Core進行Windows應用及Web平台開發。 3.支援與硬體設備整合，熟悉CANBUS/Ethernet通訊協議，具備MCU韌體開發經驗（樹梅派等）更佳。 4.提供技術支持及問題排除，撰寫相關技術文件。

1.客戶技術窗口，機台裝機、校正、排解與教育訓練 2.備品庫位管理、機台履歷管理、設備使用資料蒐集（LOG, QCM, etc.）

品保部門相關作業，如：退貨及客訴服務，異常原因分析與報告回覆，客戶退貨到廠處理，製程問題分析、追蹤與改善，品質檢驗，良率異常分析、追蹤與改善，品質管制系統化....等。

1.樣品驗證報告，內外部稽核事項處理，客戶月報提供。 2.客戶品質異常反饋並分析處理，8D抱怨報告撰寫回覆。 3.跨部門重大異常召開會議並追蹤與執行。 4.主管交辦事項。

1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 4.與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 5.撰寫各種微控制器韌體程式 6.進行演算法的設計，使程式設計人員使用更方便