轉職熱搜工作

1.設計開發系統介面程式，資料庫設計與管理 2.使用一種前端框架(Angular、React、Vue)進行開發 3.API設計開發與串接 4.專案支援、協調及執行軟體測試 5.主管交辦工作事項

1. 設計與開發產品電路板，確保符合設計需求與效率標準。 2. 進行配電系統的規劃與布線設計，提升系統穩定性。 3. 執行產品加工測試，確保產品品質與功能表現的可靠性。 4. 負責產品組裝過程，檢查零件與模組的精確性。 5. 安排客戶端安裝施工，確保設備正常運行並提供技術支持。 6. 執行自動化控制系統的檢查及維護，以提升操作效率。 7. 編寫與優化PLC程式，改善設備自動化運行效能。 8. 與團隊合作進行技術研發，推動新產品設計與創新開發。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1.客戶資料審核 2.PCB製程工單撰寫 3.無經驗但有興趣者亦可 4.主管交辦事項 具PCB廠OP製前工程撰寫經驗者，優先錄用

1. 具備SAP導入或roll-out相關經驗 2. SAP五大模組(FI, CO, MM, PP, SD)使用者需求分析, 撰寫規格書與支援驗收上線。 3. SAP五大模組日常維護, 使用者問題解決, 使用者教育訓練, 系統設定(IMG)與權限維護。 4. 具ABAP開發經驗 5. 擔任SAP專案之必要的溝通協調者。 6. 其他主管交辦事務。

1. 使用者需求訪談與系統分析 2. 參與需求訪談，理解業務單位需求並進行系統規格設計 3. 追蹤系統開發進度，確保符合需求與技術標準 4. 系統開發與維護 5. 進行 ASP.NET應用程式開發 6. 使用 C# / JavaScript 進行前後端開發與維護 7. 進行 MS SQL 資料庫管理與操作（SQL） 8. 異質系統對接與 API 開發（非必要但佳） 9. 與 ERP、SAP 等系統進行資料整合與 API 介接 10. 系統測試與問題修復（Debug） 11 .進行單元測試、整合測試，確保系統品質與穩定性 12. 針對異常問題進行 Debug，提供維護與優化方案 13. 文件與使用手冊撰寫 14. 編寫 SOP / 操作說明文件，確保使用者能正確操作系統 15. 其他主管交辦事項

1.生產設備的操作、維護和保養 2.製程異常分析/優化 3.MFG人員培訓作業 4.製作標準生產文件 5.協助量測與產品測試等臨時性工作 6.熟悉手動焊接製程佳

1.超聲波檢知器供應商之遴選/驗證規劃與執行 2.產品膠水性能評估與驗證 3.無膠水/激光焊接/一體式設計評估與驗證 4.超聲波檢知器VAVE 專案資料統整與收集 5.協助新製程專案計劃與評估 6.協助各廠之新供應商技術交流與產品改善 7.主管交辦事項與協助主管達成既訂目標

1. 協助完成新產品或功能的開發，並進行初步功能測試與資料分析。 2. 協助工程師處理系統設計、運作管理及設備維護等相關技術工作。 3. 協助設計與優化系統連線操作，提升整體效能與穩定性。 4. 搜尋技術資料，包括材料挑選、文獻分析與整理研究重點。 5. 執行產品測試、Debug與驗證，確保產品達到設計規範。 6. 撰寫專案相關報告簡報，進行技術文件整理與控管。 7. 支援應用程式架構設計，優化現有功能模組。 8. 協助進行成本管控與技術規劃，完成主管交辦的相關事項。