轉職熱搜工作

1. 繪製工程圖(2D) 2. 協助樣品製作 3. 系統資料協助維護 4. 案件開發協助 5. 其它(主管臨時交辦事項) ★有線材加⼯⽅⾯的經驗尤佳★

1. 無塵室(Clean Room)電力、監控、通訊的規劃設計工作 2. 資料中心(Data Center)電力、監控、通訊的規劃設計工作 3. 生技廠電力、監控、通訊的規劃設計工作 4. 工程圖件與規範設計

建廠工程師(公設組)： 工作經歷：一年以上 科系要求：冷凍空調相關、電機電子相關 工作內容： 1.無塵室系統規劃設計與施工監造，並與廠商進行設計及施作協調 2.施工發包及預算控管 3.負責水、空調和機電設備系統異常處理運轉經驗 4. 廠區其他公設相關維修保養與規劃工作事宜運轉經驗 5.ISO 50001管理系統運行與建置運轉經驗 6. 定期能源申報(水/能源/溫室氣體排放量)運轉經驗 7.主管交辦事項 其他條件：需會AUTO CAD，有冷凍空調/鍋爐/水電配置經驗者為佳 建廠工程師(環工組)： 工作經歷：一年以上 科系要求：環境工程相關 1.環保許可文件新設、變更及異動經驗 2.空污、廢水、供藥系統規劃設計與施工監造，並與廠商進行設計及施作協調 3. 施工發包及預算控管 4.熟悉ISO14001管理系統運行與建置。 5. 環工系統運轉經驗 6.環工系統相關改善or 執行上級交付專案。 7.主管交辦事項。 其他條件：需會AUTO CAD，有環保相關證照者佳

【工作內容】 1. 電腦設備裝配、資訊設備操作檢修、資訊設備環境設定、安裝與維護網路安全系統(POS相關) 2. 安裝後客戶教育訓練與協助客戶解決問題 【技能需求】 1.電腦硬體維修 2.網路環境設定 3.客戶對應 * 需自備機車

1.設計、維護及改善工業用途之電子儀器、設備、零件、產品及系統。 2.維修電機設備，並定期保養。 3.基本AUTO CAD使用 4.需懂三菱PLC程式設計 5.能配合國內外出差

需求人才： 1.PC程式設計工程師： ●負責自動化設備電路規劃。 ●控制系統包含程式設計、操作介面、整合、維護。 ●機構、電控及現場人員協調整合，確保設備正常運作。 2.AOI程式設計工程師： ●學歷：大學以上(電機、電子、機械、自動化相關科系)、夜校生可 ●具C#,C++、VB等相關項目經驗者 ●技藝競賽選手待優 ●碩博士以上、有經驗者另議 3. PLC程式設計工程師： ●負責自動化設備電路規劃。 ●控制系統包含PLC程式設計、人機介面設計、整合、維護。 ●機構、電控及現場人員協調整合，確保設備正常運作。 ●碩博士以上、有經驗者另議

1.消防設備系統工程施工規劃及監工品質安全等要求。 2.現場工班管理，協調業主請款與計價作業。 3.進行督導檢查工地各類場所的消防安全設備。 4.消防設備材料管控，現場施工與竣工資料之彙整。 5.其餘主管交辦事項。 【其他說明】 ※ 非相關科系亦可，如為消防/電機電子/工業工程/營建相關科系者佳

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。