轉職熱搜工作

1.汽車與工業電子散熱產品專案設計與開發。 2.研究與發展汽車與工業電子產業BLDC馬達驅動與控制前瞻技術。 3.閱讀、分析客戶或市場需求技術規格或訊息，產出技術報告或設計方案。 4.主導電子與相關零部件試量產與承認作業。 5.依TS16949要求產出產品DFMEA、控制計畫等工程文件。

1. 高頻電路設計 2. 高頻 chipset, cristal, phy等零件選擇 3. 高頻 PCB線路 Layout 4. 設計後試產之驗證 5. 導入量產 6. 客戶端詢問之回覆

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1、設計LED驅動電路 (熟DC to DC 佳)。 2、專案管理及建立管制標準與程序，以確保產品系統之有效運轉及安全。 3、研發文件建檔/發行/管制。 4、熟PCB LAYOUT(ALTIUM-PROTEL)。 5、零件規格開發與驗證。 6、設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告。 7、解決電源EMC問題。 8、接受上級指派之工作。 9、訂定產品規格，並進行產品符合EMC驗證規格。

 協助主管執行指派之事務、產品資料查詢及彙整、費用申請&紀錄、會議記錄…etc.  儀校資料整理、時程規劃、內校執行(內部教育訓練)。  協助工程師進行產品一般性測試(內部教育訓練)。 以上職務內所需專業知識與技能，公司一律都有對應SOP及相關內/外部教育訓練課程，會進行相關培訓與指導。

1. 設計並開發高效能PCB佈局與電路佈線，確保功能性與可靠性。 2. 依據產品規範進行PCB詳細設計，進行模擬檢測與優化改進。 3. 解決製程問題，提供技術支持，協助生產及跨部門合作。 4. 優化電子電路設計，檢查電磁相容性(EMC)及確保品質達標。 5. 熟悉電路板硬件、進行壓電測試及故障排除、分析性能並改進設計缺陷。 6. 撰寫設計文件及技術報告，確保生產過程與設計規格相符。 其他主管交辦事項

電子電路、微電腦電路設計研發。電腦軟韌體研發設計。 應用：光譜儀、化學分析儀器、半導體光電生產製造應用之分析量測儀器研發設計，電子∕微電腦電路、程式軟體研發設計