轉職熱搜工作

1、執行醫療器材相關產品安規檢測工作，且能判讀測試數據及基本儀器操作能力。 2、實驗環境維護 3、檢測報告撰寫以及客戶間聯繫。 4、研讀相關產品安規檢測標準及技術文獻。

1.維護保養與修繕飯店給水、排水系統、電力管路及用電設備。 2.維護保養修繕飯店機電、空調系統、網路系統、通訊系統與照明設備之。 3.維護保養修繕各項工程設備維養請修、裝修及能源控管事項。 4.執行其他相關事務及單位主管交辦事項。 5.具工程事務緊急應變能力。 6. 主管交辦任務等。 ※應屆畢業生入職滿三個月獎金三千元獎勵

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. IQC入料檢驗需外驗台灣區廠商 2. OQC出貨檢驗，生產良率監控及報表製作及出差台灣區系統廠 3. 品質異常分析及判定 4. 工作需配合出差(地點：新北中和/樹林/土城/桃園龜山/彰化)

1.水、電、空調、汙水、空壓等公共設施維護、保養、及異常處理。 2.有電匠或工業配線、水電維修經驗尤佳；無經驗可，有資深同仁帶訓。 3.擴建工程之事務規劃，如：管路、空調、電力、用水系統等處理。 4.廠區公共設施相關維修、保養。 5.其他主管交辦之事項。

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.建立軟硬體整合產品的測試計畫與驗收標準，涵蓋功能、效能、穩定性、安全性等面向 2.撰寫並執行測試案例（Test Cases），涵蓋 嵌入式系統、AI 軟體與平台整合之軟硬體功能驗證 3.搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統 4.分析測試結果，記錄與追蹤問題 (Issue tracking)，與開發團隊協作進行 Debug 5.協助建立自動化測試流程（如 CI/CD Pipeline 測試） 6.主管交辦事項

1.電子硬體電路開發設計、硬體界面驅動程式撰寫及軟體開發、電子化與智慧化系統整合 2.工作條件： a.熟悉程式語言，如：Python、Visual Basic(VB)、Visual Basic for Applications(VBA)、C++、C#等程式語言能力 b.具MCU架構開發經驗 c.具電子產品電路設計經驗者佳