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Design, development, and integration of video distribution and delivery applications

1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes

1. 車廠產品客訴、售後服務處理、會判作業、結案報告提交 (需常出差工廠；苗栗三義) 2. Tier1零配件量產前品質確認作業執行 3. BP/SOP執行及案件反饋與統計 4. 配合零件物流中心及各地保養廠重大客訴件現場會判與紀錄 5. 產品/產線交付等作業溝通與協助

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。

1. 協助客戶新專案量試開發 2. 量試階段 DOE/FAE 報告分析與執行 3. 管理越南當地工程師執行組織任務 (4~6人)

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 客戶系統/物料出貨 及RD測試 物料準備 2. 每周定期 客戶PJM開會 物料狀況 review 3. 協助PM完成專案交付之工作 4 具備英文溝通

1. NoteBook EC程式碼開發、更新、維護 2. NoteBook EC研發時程及可行性評估 3. NoteBook EC規格的review與分析 4.專案執行與相關功能團隊合作 5.良好的溝通協調能力 6.具備產品分析與問題解決能力 7.對工作具備熱誠 8.具備邏輯思考能力與抗壓性