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Working Location: Hsinchu 3) Report to : VP 4) Qualification: 1.Ideal candidate must be self-motivated with a proven track record and domain knowledge in 3G/4G PA(功率放大器)/FEM(射頻前端模組) module design. Sufficient knowledge with RF/IC PA(功率放大器) module design, FEM (射頻前端模組)package design. Experience of Business Development is a plus. 2. 8 -years experience in PA/FEM module develop 3. Master 以上電子、電機、電信相關科系畢 4.具五年以上管理經驗為佳 6) Role and Responsibility: 1.Responsible for Manage FEM Module development 2. Responsible for FEM Module business and partnership development 3.Responsible for FEM technology development 4.Responsible for team training and leading

[工作內容] 1.Develop/Optimize ARM-based BSP. 2.Enhance/Optimize Linux. 3.Do 3GPP radio-related jobs (ex. calibration and conformance). 4.Create/Run SYSTEM test plan. 5.Support production process. 6.Support IOT/FT/OT worldwide. [工作能力需求] 1.Fluent English 2.具備相關工作經驗五年以上 [其他說明] 1.主管職務須具備三年以上相關開發領導經驗

[工作內容] 1.Develop/Optimize SW for 3GPP NR-Uu, NG, F1, E1, Xn, S1-U & X2 interfaces. 2.Develop/Optimize SW for O-RAN Near-RT & Non-RT RICs, and E2 & Fronthaul (CUS planes) interfaces. 3.Create/Run PROTOCOL STACK test Plan. 4.Maintain/Operate Core Networks. 5.Support IOT/FT/OT worldwide. [工作能力需求] 1.Fluent English 2.具備相關工作經驗五年以上 [其他說明] 1.主管職務須具備三年以上相關開發領導經驗

[工作內容] 1.Develop/Optimize SW for O-RAN SMO and fronthaul (M-plane), A1, O1 & O2 interfaces. 2.Develop/Optimize SW for CBRSA/WINNF SAS-CBSD interface. 3.Develop/Customize SW for Web-based GUI. 4.Create/Run MANAGEMENT test Plan. 5.Maintain/Operate SMOs for worldwide customers. 6.Support IOT/FT/OT worldwide. [工作能力需求] 1.Fluent English 2.具備相關工作經驗五年以上 [其他說明] 1.主管職務須具備三年以上相關開發領導經驗

1.大學以上，電子電機或通訊相關科系畢 2.具射頻電路設計經驗5年以上( 應徵主管職者須有2年以上部級主管經驗) 3.熟悉通訊系統，如WiFi/BT/3G 4. 具網通大廠經驗者優先考慮

1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢，英文精通。 2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。 3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構 4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳 5. 具有三年以上管理職經驗 1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬 2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊 3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試 4.以系統的角度規劃與設計SIP模組 5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組

Wireless Product工程經理以上 G9經理以上經歷條件 1. Factory PE,TE,FA Experience 10Y+, well know PE,TE,FA integration. 2. English Communication skill (TOEIC 650+), Capable to discuss with the customer. 3. Well Leadership to handle the Engineering Team (50 Headcount) is Plus. 4. EE Background and RF Product Knowledge is Plus. Well Leadership to handle Test Eng. Team, product engineering team, failure Analysis team, and testing team

專案處長 (內湖) 大學以上電子/電機/機械相關系/所畢，具Notebook PC或PC相關產品15年以上開發經驗，其中含5年以上主管經驗，精通英文。

Qualcomm SOC硬體設計經理/主任 (內湖) 大專以上電子/電機科/系/所畢，具5年以上高通晶片SOC AP電路設計經驗, suppose like 手機硬體研發工程人員， 華碩, HTC手機團隊，略通英文。