轉職熱搜工作

1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發

1. 數據智能分析能力：與業務單位/銷售部門共識的預測數量/營收/毛利率預測 2. AOP/LTP參與 3. 業績模擬（Financial Planning Council） 4. 業績預測版本變化並分析關鍵因素 5. 業務風險/高庫存警示 6. 市場/競爭對手情報：提供觀察報告並從上自下的市場視角進行交叉分析（整合第三方市場報告） 7. 第三方市場報告分析 8. 透過業務提供的數據進行下自上分析以檢視手機市場SOM 9. 競爭產品對比分析 10. 運營管理： - Forecast判斷 - 產銷會議（晶圓投片，DOI/DOS） - 產品階層管理及庫存滯銷處理 - PCN (Product Change Notice) & EOL管理 - 出貨交期系統管理

1. 顯示子系統設計(架構, RTL和整合) 2. 顯示模組IP設計 3. 顯示界面設計 (如. MIPI-DSI) 4. 低功耗顯示設計 5. 顯示系統優化 (PPA, ecosystem SOC/DDIC/LCM) 6. 顯示技術開發 (手機, 車用, 智能眼鏡等) 1. Familiar with IC Digital Design, RTL Coding and Integration Flow 2. Better to have Multimedia or Display Related Experience 3. Better to have Low Power Design Experience 4. Better to have Integration Experience 5. Better to have Display Eco-system Experience

職責要求 1.負責電控部門管理，包含人員管理、工作分配、技術指導及專案進度控管。 2.規劃自動化控制系統架構，涵蓋 PLC、工業電腦（IPC）及 PC-Based Control 等控制系統應用。 3.主導控制盤、電機控制及變頻器系統設計，並審核相關設計文件與控制邏輯。 4.統籌電控程式開發，包含 PLC、HMI、SCADA、PC-Based 控制程式及設備整合。 5.協調機構、軟體及組裝團隊，解決專案技術問題，確保設備順利導入與運轉。 6.建立電控設計規範與技術標準，持續提升團隊技術能力及開發品質。 7.負責重大專案技術規劃與跨部門整合，提供技術支援及人才培育。 8.配合專案需求，提供設備安裝、測試及技術支援。 任職資格 1.具 5年以上自動化控制或電控相關工作經驗，並具團隊管理或專案帶領經驗。 2.熟悉 PLC、工業電腦（IPC）或 PC-Based Control 自動化控制系統。 3.具備控制盤、電機控制及變頻器應用實務經驗。 4.熟悉 HMI、SCADA 或其他工業控制介面規劃。 5.具備跨部門溝通協調、技術整合及問題分析能力。 【加分條件】 •熟悉 ABB 變頻器應用。 •熟悉 C#、.NET、TwinCAT、Codesys 或其他 PC-Based Control 平台。 •具工業通訊（EtherCAT、Modbus、Profinet 等）整合經驗。 •具機器視覺、運動控制或自動化設備整合經驗。 •曾帶領電控團隊或建立技術標準。

職責要求 1.高壓受電 、低壓受電 、高壓低壓幹線規劃與施工。 2.與台灣電力進行受電計劃之協商與簽約。 3.假設電力下包之選定與簽約。 4.盾構機及其他假設規劃與施工協助。 5.盾構掘進期間機電系統及通信管理。 任職資格 1.持有電氣相關資格證照者優先錄取 2.有台灣電力高壓受電計劃經驗者優先錄取

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理

此職缺為數位IC設計工程師，專注於 Camera / ISP 解決方案。您將負責為多元產品（如智慧型手機、平板、車用系統及家庭娛樂設備）設計具產業競爭力的影像訊號處理器（ISP）。 工作內容： - 與 ISP 演算法工程師密切合作，設計具競爭力的 ISP / CV 硬體架構 - 交付在高效能、低功耗、最小面積之間達到最佳平衡的硬體解決方案 - 負責 RTL 設計、模擬、驗證、合成以及系統整合 - 具備創新能力，能進行 IP 設計之微架構制定與系統架構討論 - 具良好的跨部門合作、問題解決能力與技術溝通能力

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

1.支援客戶端使用車用IC 於座艙系統, ADAS 系統的硬體應用開發事項，協助客戶review PCB schematic and layout design的問題, 解決客戶相關的硬體開發及生產面臨的問題。 2. 需要出差到韓國, 日本, 美國或是歐洲等海外客戶。 3. 需要用英文與客戶溝通。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。