轉職熱搜工作

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1.新產品功能測試驗證及異常問題反饋及追蹤 2.測試驗證報告製作 3.測試儀器維護與問題排除 發展遠景：企業永續經營/利益分享

我們是一家專注於配電箱体及各式金屬鈑金加工製造的企業，提供高品質的各式電力箱体產品及技術服務，致力於為客戶提供專業化的設計與繪圖解決方案。 工作內容： 1. 根據顧客產品需求，進行各式電力箱体產品和零組件的設計與繪圖。 2. 使用CAD相關繪圖軟體，進行拆圖及技術圖紙的繪製、修改及輸出。 3. 審核設計圖紙，確保其符合相關工程標準和規範。 4. 分析規格，評估設計是否符合法規、技術標準與成本效益。 5. 協助產品設計問題的排查與改進，包括細節修改與優化。 6. 與客戶討論相關開發需求，提供技術建議，確保設計滿足實際應用需求。 7. 建立並維護產品技術檔案及標準，確保內部文件準確性與一致性。 8. 支援研發工程團隊進行新產品設計，改良現有設計以提升製造效率與產品性能。 9. 其他研發工作 歡迎有志於配電箱体及各式金屬鈑金工業研發設計的專業人士，加入我們的團隊。讓我們攜手推動精良技術進步，共同創造未來的價值。立即投遞履歷，我們期待您的加入！

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.規劃與設計液冷冷板、CDU、測試架等結構治具，並負責組裝規劃 2.開發冷板與 QD 接頭之壓測、漏測、流阻等性能測試治具 3.協助測試平台整合與液冷管路配管設計 4.設計 PCBA 及成品組裝、測試與包裝相關治具 5.配合研發與生產需求，進行治具修改並導入量產 6.整合液冷系統、測試儀器、感測器與自動化控制介面 7.執行現場試裝與驗證，並撰寫治具改善與測試報告