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1、類比和精密量測電路功能開發及設計除錯，需電機電子相關科系 2、DC-DC電源和DAC/ADC等電路設計，蒐集分析相關產品及零組件資訊 3、產品維護以及客戶應用問題解決 4、自動測試設備的規畫/設計/實作 5、FPGA、MCU韌體設計功能驗證及軟體功能驗證、整合測試 **工作內容將依個人專長安排

1. 設備機構開發設計、2D/3D工程繪圖 2. 專案評估規劃與控管 3. 設備機構零組件發包驗收作業管理 4. 設備裝機試機及問題分析改善 5. 裝機/確效相關文件建立 6. 自動化設備評估/規劃/開發設計導入 7. 改善設備良率、Down time、及設備產能

1. 使用 Mastercam／UG NX／PowerMILL 等 CAM 軟體進行零件數控程式編寫與刀具路徑規劃 2. 依照工程圖與3D模型（如 SolidWorks／Inventor）進行CNC銑床／車床加工路徑設計與模擬 3. 針對晶圓設備、手機零件、PCB治具及自動化機構零件，進行CNC程式撰寫與試切調整 4. 操作與設定CNC控制器（如 FANUC／Mitsubishi），執行程式上機測試與參數微調 5. 使用游標卡尺、千分尺、高度規等精密量測工具，確認加工尺寸精度與公差要求 6. 針對加工異常（如毛邊、尺寸誤差、干涉）進行程式修正與製程優化，提升加工效率與品質 7.可獨立作業 歡迎熟悉CNC與CAD／CAM的你加入我們，一起為晶圓、手機、PCB及自動化產業打造高精度關鍵零組件，期待你的履歷！

📣【自動化設備】機電整合組裝工程師，等你來挑戰！🚀 你是否熱愛動手實作，用雙手打造出令人驚豔的作品呢？這份工作將是你釋放潛能的最佳舞台！✨ 🔧 你的任務挑戰 1. 組裝自動化設備機台，讓每個零件都完美契合、運行流暢！ 2. 靈活運用機械組裝原理，快速解決組裝過程中的小問題！ 3. 閱讀設計圖紙，將圖中概念精準轉換為現實產品。 4. 檢查圖樣和材料表，深刻瞭解零組件的每項規格。 5. 完成機台的加工和組裝，按照步驟制定操作計劃。 6. 使用量規和精密儀器，確保零件間隙與標準完全吻合。 7. 進行自動化機械的組立、現場安裝和試運轉驗收。 8. 配合必要的加班，確保效率與項目進度無縫對接！ 9. 接受出差需求，於現場提供專業技術支持，展現你的專業風采！ 🌟 加入我們的好處 沒經驗？完全OK！我們是一個充滿活力與專業的團隊，熱衷於支持每個成員的成長與突破！ 這不僅是一份工作，還是挑戰夢想的最佳起點！💥 有熱誠又願意接受挑戰的你，準備好一同探索技術的無限可能性了嗎？🎉

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 2.機構零件工藝技術開發 3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 4.部門資源溝通及協調能力 5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力

1. 從事電機設備生產、裝設、使用、保養及維修等技術之協助 2. 從事各類電機相關設備與零組件的組裝或焊接，並且需要會操作大型設備及具有電機設備維修與保養等相關知識。 3. 進行機器的裝置、組裝、模具及維修、加油及定期性的保養、維護。

1. 使用 SolidWorks／AutoCAD／Inventor 進行包裝機械及軟管充填封尾機之機構設計、零組件建模與工程圖繪製 2. 規劃與設計專用機械傳動機構、凸輪機構、送料與定位機構，進行結構強度與干涉評估 3. 依產品特性選用適當材料與表面處理方式，並規劃加工工藝與組立公差 4. 針對既有包裝機台進行改良設計、性能優化與新機型開發，提升產能與穩定度 5. 編制機構零組件明細表、技術圖說與組裝說明文件，確保設計可製造性與可維護性 6. 依據試車與量產反饋，分析機構故障與異常原因，提出設計修正方案並持續優化 7. 協同現場進行機台組裝、安裝定位與調校指導，支援產線導入與設備驗收測試 歡迎具備機構設計與專用機械開發經驗的你加入，一起打造高效率、高穩定性的包裝機械與軟管充填封尾設備！

1. 規劃與推動公司ISO9001、ISO14001管理系統活動。 2. 客戶稽核及第三方驗證前準備，以及稽核缺失改善報告統籌回覆。 3. 品質文件管制：公司內外部品質文件增修改廢之管制。 4. 有害物質管理：材料及產品定期送第三方實驗室檢測。 5. 量測儀器校驗管理：列管廠內量測儀器，規劃及執行儀器定期校驗。 6. 客戶問卷回覆：負責填寫客戶要求之品質、環境、禁限用物質(RoHS, REACH,衝突礦產) 、ESG等問卷。

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。