轉職熱搜工作

1. 協助車型專案的日常推動，維護專案時程表，追蹤各項任務進度。 2. 收集與整理專案開發過程中的文件與數據(如BOM發行狀態、測試報告進度)。 3. 協助聯繫內外部單位(包含供應商)，確認零組件開發與交貨進度。 4. 參與車輛試作與驗證活動，記錄問題點並追蹤對策收斂狀態。 5. 推動型計畫申請相關文件建立、彙整與匯報。 6. 執行主管交辦之其他專案管理行政與庶務工作。

1. 負責機械設備、零組件及構件之繪圖、設計與出圖作業。 2. 依據客戶需求、現場測量資料或實體工件進行製圖、拆圖及BOM表建立。 3. 執行圖面審核、校對及修改，確保尺寸、公差及製造可行性。 4. 配合現場設備丈量、測繪及資料蒐集，進行逆向工程繪圖作業。 5. 協助生產、採購及業務部門進行技術溝通與製造問題排除。 6. 負責圖面文件管理、版本維護及技術資料建檔。 7. 追蹤案件進度，協助製造加工及組裝過程之技術支援。 8. 完成主管交辦事項。 9. 需配合加班。

早班-研發助理工程師(薪33-42K) 本公司專注於金屬零組件及精密機械加工，服務客戶涵蓋AI產業零件、光學、電子產品、機械五金產品、油壓設備、運動醫療器材等產業，提供產品設計、精密加工與製造技術支援。 工作內容： 1. 使用3D軟體(Solid Edge、AutoCAD)繪製加工治具等相關圖面。 2. 依據工程圖面及製造需求，協助進行3D建模、尺寸標註與設計文件整理。 3. 協助檢視製程流程圖面內容，確認尺寸、公差及製圖規範，並配合現場加工需求進行設計調整。 4. 學習操作鼎新ERP系統進行採購單據登錄及成本分析統計。 5. 使用Excel、Word等辦公室軟體製作工程技術紀錄、加工資料及相關技術文件。 6. 協助進行加工件尺寸量測、品質檢查及異常問題記錄，並配合研發及製造部門改善製程流程。 7. 學徒及半技術人員均可，從事相關機械設計、製圖及金屬加工技能可於工作中持續學習與精進。 誠摯邀請對機械設計、產品研發及金屬加工有興趣的人才加入團隊，參與精密零組件與客製化製造專案。公司將提供實務培訓與技術學習機會，協助您逐步累積機械設計及加工領域的專業能力，期待您的加入。

我們正在尋找一位具備動手實作能力、細心度與工程問題回報能力的設備組裝測試工程師，協助研發團隊進行設備、模組與料件的組裝、測試、驗證與紀錄。 這是一個參與先進半導體檢測設備開發的實作型工程職位，主要負責機械與光學模組的組裝、測試、驗證與問題回報，協助研發團隊推進設備開發與系統驗證。 你將有機會接觸 EUV 檢測設備、機械模組、光學模組、真空系統、精密定位與自動化設備等技術。這個職位適合喜歡動手實作、重視細節，並希望從設備組裝測試逐步累積半導體設備開發經驗的工程人才。 主要職責 • 依照圖面、BOM、組裝流程或工程師指示，進行設備、機械模組、光學模組與相關料件之組裝。 • 協助執行模組測試、功能驗證、設備調整與測試前後檢查。 • 進行零組件、模組與設備之基本檢查、組裝確認、測試紀錄與異常回報。 • 協助研發工程師進行設備開發、模組驗證、測試治具組裝與實驗支援。 • 依照測試流程記錄測試條件、測試結果、異常現象與改善狀況。 • 協助維護設備、模組、工具、料件與測試環境之整潔與狀態。 • 配合工程團隊進行問題排除、組裝修改、重測與驗證。 • 協助建立與維護組裝紀錄、測試紀錄、料件使用紀錄與相關技術文件。 必要條件 • 具機械、機電、光電、電機、自動化、精密機械、半導體設備或相關工程背景。 • 具設備組裝、機械組裝、模組組裝、雷射系統搭建、設備測試、維修或驗證相關經驗。 • 能閱讀基本機械圖面、組裝圖、BOM 或測試流程文件。 • 熟悉基本手工具、量測工具或設備組裝作業。 • 做事細心、重視紀錄，能清楚描述問題、異常現象與測試結果。 • 願意動手實作，能配合研發團隊進行反覆組裝、測試、調整與驗證。 • 具備良好溝通能力，能與工程師及跨部門同仁合作完成任務。 適合這個職位的人 • 喜歡動手組裝、測試與解決實際工程問題。 • 做事細心，能注意細節並維持良好的紀錄習慣。 • 不只想做重複性組裝，也希望理解設備如何被開發、測試與驗證。 • 願意從設備、模組與料件的實作過程中，逐步累積半導體設備開發經驗。 • 能接受新產品開發過程中需要反覆測試、修改、確認與改善。 你可以在這個職位累積的能力 • 半導體檢測設備之組裝、測試與驗證經驗。 • 機械模組、光學模組、精密定位與自動化設備的實作經驗。 • 設備開發流程、模組驗證流程與工程問題回報能力。 從組裝測試工程師逐步成長為設備測試、模組驗證或系統整合工程師的能力基礎。

1. 負責機構零組件的開發、試作與量產導入作業。 2. 協助APQP、PPAP等開發相關文件建立與供應商開發進度追蹤。 3. 參與零件試裝、測試與問題分析，並與設計端協同優化產品。 4. 樣品物料管理與BOM資料處理工作。 5. 執行開發零組件之成本、重量管控與規格評估。 6. 量產問題對策 7. 手冊、教育訓練資料製作

1 電聲與硬體設計：進行Speaker,Microphone,耳機或音箱等聲學器件的選型,EE線路ME結構檢討與溝通。 2 軟體模擬與分析：建立聲學分析模型與仿真,優化FR,THD,R&B 到符合設計需求 3 音訊與噪音測試：規劃量測環境(如無響箱),運用專業電子儀器檢測聲壓,頻譜,振動,異音 4 跨部門與外部客戶協同合作：與EE/ME/FW/工廠各部門包含客戶DRI合作,解決產品從RFQ,開案,試產到量產的聲學問題

1. 負責車體結構、內外飾件或底盤系統的3D建模與2D工程圖繪製（含公差設定）。 2. 車輛零組件BOM表製作與維護，發行工程圖面。 3. 參與設計變更(ECR/ECN)與工程改善，確保設計符合品質與成本要求。 4. 協助試裝與測試，回饋並修正機構設計問題。 5. 配合主管交辦之其他工程事項。

你會做什麼｜從組裝到設備驗機，完整參與設備開發 ・負責半導體設備組立、測試、調校及改機作業 ・進行設備異常分析與問題排除，與機構、電控、製程等團隊協作解決問題 ・參與設備安裝、功能驗證及試車，累積第一線設備實務經驗 你會學到什麼｜不只會組裝，更懂整台設備怎麼運作 ・了解整機設備架構、機構設計與真空系統 ・熟悉從零組件組裝、設備調校到驗機的完整流程 ・培養設備問題分析、故障排除與跨部門協作能力 適合這樣的你(無經驗可) ・機械、電機、材料等相關科系背景尤佳 ・喜歡動手實作，對半導體設備有興趣 ・喜歡解決問題，不排斥現場實務與設備操作 ・想從實務中累積設備經驗，逐步成為設備技術人才 具備彈性應變能力，能配合團隊任務加班

我們正在尋找一位具備機構設計與產品開發經驗的資深機構研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責機器人機構系統、機構模組及相關零組件的設計、開發、評估與優化，並依據產品功能與系統需求進行結構配置、機構整合及可靠度驗證與問題解決。 主要工作內容： 1.負責機器人、AMR 及自動化設備之機構設計、繪圖與產品開發與驗證。 2.主導機構架構、模組設計、機電整合及產品技術方案。 3.參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 4.跨部門協調電控、軟體、製造及供應商，推動產品開發與量產導入。

南科半導體廠無塵室零件清潔、組裝，週休二日。需配合廠區加班 工作內容: -下機零件噴砂、拆解清洗作業 -下機零件雷射清洗作業(機台操作) -下機零件包裝作業 -待上機零件組裝作業 -機台保養備料作業 工作穿著需求: 站點-FAB:無塵服(休息時間除外) 站點-噴砂間:Tyvek 防護衣+PAPR(休息時間除外) 站點-雷射清洗:Tyvek 防護衣+PAPR(休息時間除外) 需著鋼頭鞋 需支援假日值班(一個月值1~2天)，平日視工作量輪流支援