轉職熱搜工作
您正在找軟/韌體測試人員的工作,共計293筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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[Server]測試方案開發工程師(桃園)
月薪 35000元 桃園市桃園區 2~3年工作經驗(1) X86/ARM架構服務器硬件設備測試軟件開發 (2) 自動化測試平臺開發 (3)熟悉python 程式開發 (3)熟悉Linux系統應用開發 (4)熟悉X86/ARM平台伺服器架構 (5)熟悉AI 輔助程式設計展開 -
[車用電子]系統測試工程師(大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 1~2年工作經驗1.配合車用專案進行相關功能測試. 包含軟體韌體以及硬體相關測試 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 車用產品測試經驗 熟悉CANbus , LIN等車用匯流排 熟悉操作Vector CANoe 軟體 能夠利用 CANoe CAPL工具編寫測試案例 UDS測試經驗 4. 到客戶端支援,重現以及分析問題展開 -
KH120-測試程式開發高級工程師-湖口區
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。展開 -
[車用電子]智慧座艙系統測試工程師(大溪)
月薪 43000元 桃園市大溪區 2~3年工作經驗1.配合車用專案進行相關功能測試。包含軟體功能,韌體設計以及系統功能相關測試。 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 -車用產品測試經驗 -車用智慧座艙產品的功能測試 -Carplay & Android Auto 認證測試 -車用智慧座艙產品 HIL (Hardware in th loop)測試 -車用測試工具使用 4. 到客戶端支援,重現以及分析問題展開 -
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[Server]自動化工程師(桃園)
月薪 35000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗1.部分自動化設備開發 2.自動化需求規劃、評估、分析、導入 3.協助海外工廠導入自動化方案 4.自動化系統整合、設備改造 5.現場資源分配 6.自動化設備異常排查展開 -
T111502-研發軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 1~2年工作經驗產品: 該單位目前是開發新產品,項目為直接接觸式冷熱循環測試機,產品為半導體測試使用 專業發展的部分 1.依照產品需求開發溫度控制功能 2.開發並維護ARM Cortex-M4以及MCU於系統整合控制與數位訊號處理 3.少許部分的軟體工具(C#)開發與維護 4.與部門的外籍人員以及客服部在專案上的合作,短期國內外客戶端參訪與出差可能 5.與應用工程師對於生產線異常回饋的問題一起釐清與排除 日常與實務的部分: 該工作會與機構電控合作一起開發系統的軟韌體並以C/C++語言為主,廠內有個人的辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣。 其他部分: ※部門提供免費小點心、下午茶提供展開 -
軟體工程師
月薪 35000~50000元 台中市西區 工作經歷不拘1.具團隊合作精神,個性樂觀、有耐心、抗壓性夠 2.具備邏輯思考與問題分析能力,能有效解決問題及提出建議 3.具備良好的溝通能力,善於團隊協作 4.C#、.NET Framework、.NET Core開發經驗 5.熟悉SQL語法(MS SQL) 6.熟悉Git ★加分條件: Web框架開發經驗展開 3日回覆 -
IPD開發處 DQE測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 2~3年工作經驗1.熟悉輸入裝置產品開發流程,負責輸入裝置等產品之功能測試及驗證,如提供新產品之測試計畫、測試報告、Log分析等,以提升產品品質與如期交付。 2.熟悉並負責Windows Hardware Lab Kit 之測試、驗證與申請;以及USB-IF、Bluetooth BQB等相關認證需求、技術規範與測試工具。 3.負責國內外客戶問題、協助客訴問題之處理和追蹤,並能與RD共同完成問題解決方案之驗證。 4.協助新產品與既有機種之產測程式設定與維護。展開 -
封裝工程師
月薪 42000~60000元 新北市泰山區 3~4年工作經驗1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除&文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝&3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者,薪資另議』展開
