轉職熱搜工作

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.協助研發處技術文件編號、歸檔與流程管理，確保符合品質體系。 2.協助跨部門專案溝通與進度盤點，彙整週報/月報，落實進度預警。 3.協助系統功能測試，紀錄 Bug 並追蹤修復狀況；編寫邏輯嚴謹操作手冊及專案驗收文件。 4.部門例會會議安排及會議記錄。 5.執行主管交辦事項，並優化研發處內部的行政庶務流程。

1.系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試驗證。 2.硬體功能組件(例如: 溫度感測器及類比/數位轉換器)特性及可行性分析並結合控制軟體以達系統整合目的。 3.硬體功能組件問題分析及處理。 4.系統整合資料研讀與整理及技術文件撰寫。 5.與軟體、韌體、機構研發及專案管理人員密切配合，以提高整體效能並確保達成系統品質及時程要求。 6.執行研發主管交辦之各項研發及技術相關工作。

1.透過實際的遊戲操作進行相關測試。 2.依規定填寫測試報告，回報問題。 3.有耐心、細心度高、邏輯好、能獨立作業。 4.需閱讀遊戲測試文件，熟悉遊戲規則。

1.設備故障維修及機台性能維護, 保證設備生產效率; 機台測試良率維護與提升。 2.記錄跟進新產品導入中的組裝問題和發現對具體問題的調查、研究和分析. 3跟進解決或上報問題 4.參加新技術測試的實施 5.確保製造過程的優化，保證產出和品質

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進

1.車用軟體測試專案管理與對應客戶窗口 2.驗證軟體問題與追蹤管理, 處理客戶回饋問題 3.確保測試流程和活動遵循車用的品質標準和規範 4.制定車用軟體的測試策略和計劃(時間/資源/工具/測試設備) 5.車用軟體系統及整合測試,執行測試計劃 6.發展軟體測試計畫建置測試環境與撰寫測試案例 7.執行測試活動,協助開發人員除錯,符合軟體品質標準