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您正在找軟/韌體測試人員的工作,共計293筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【全球智慧製造】軟體測試工程師 SQA_新店

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 3~4年工作經驗
    【全球智慧製造】 你知道Garmin的智慧工廠嗎? 你知道火星上出現過Garmin的產品嗎? 你知道飛行員總是配戴Garmin的手錶上天空嗎? 全球智慧製造服務計畫(GSMS)透過AI、機構、電控、資料科學、IoT、大數據等技術,將智慧製造系統,即時控制與調整全球生產系統,且在地化支援亞洲、美洲、歐洲多個國家 如果你想體驗不同的文化,綻放自己的光芒! 現在就投遞履歷,讓我們見識你的獨特潛力! 【工作內容/角色】 ‧ 根據產品需求撰寫測試計畫,設計測試案例,確保功能符合規格。 ‧ 進行手動與自動化測試,包括功能測試、回歸測試與系統整合測試。 ‧ 參與測試環境的建置與維護,確保測試環境與正式環境的一致性。 ‧ 與 DevOps 工程師協作,確保測試流程能夠整合至 CI/CD 流程。 ‧ 針對測試結果提供分析報告,提出品質改善建議。 ‧ 熟悉 API 測試工具,能夠使用適當工具進行 API 測試與輕量級自動化測試。 【技能需求】 ‧ 熟悉效能測試工具,如 k6、JMeter、NBomber 或其他負載測試工具,能夠進行負載測試與效能分析。 ‧ 熟悉 API 測試與 UI 測試技術,具備自動化測試(如 Playwright)與程式開發經驗。 ‧ 熟悉 API 測試工具(如 Insomnia、RestSharp、pytest)。 ‧ 具備問題分析與解決能力,良好的溝通與協作能力。 ‧ 熟悉敏捷開發流程,能與跨部門團隊合作。 ‧ 熟悉使用 JIRA 管理、記錄和追蹤軟體缺陷。 ‧ 熟悉使用 TestRail 管理和記錄測試案例。 【工作經驗】 • 3 年以上軟體測試經驗,熟悉測試流程、方法與工具。
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  • CP/FT測試產品工程師/資深工程師(竹南廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣竹南鎮 3~4年工作經驗
    工作內容與能力要求: 1. 新產品導入生產、測試資料分析與報告製作。 2. 量產產品異常分析及解決、生產良率提升與效率改善。 3. 制定測試生產流程與生產條件 。 4. 與客戶溝通協調,使生產順利及客戶滿意。 5. 與其他單位協同解決生產問題。 6. 完成主管交辦工作。
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  • 資安工程師(工作地點- 內湖)

    月薪 35000~50000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1. 進行產品資安檢測,檢測客戶產品資安測試及驗證,以提供完整測試服務 2. 熟悉資安檢測的相關評估標準(如 OWASP等)及滲透測試工具的操作(如:Kali)等 3. 其他主管交辦事項
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  • 【WE1】RF-副工程師

    月薪 28590~30000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1. 電子產品檢測 2. 行政事務處理
  • 專案工程師

    月薪 38000~48000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗
    1.設備及系統測試並校對設備最優化之參數設定,製作檔案留存。 2.設備驗收前檢查各類參數設定最終校正。 3.會同專案主管至案場會勘並製作勘場文件。 4.需熟電腦網路IP設定等基本概念。 5.設備檢查後之相關單據簽收。
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    員工旅遊交通補助年終獎金工作獎金尾牙或春酒
  • 【D300-2405021】軟體研發資深經理(高雄)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市苓雅區 5~6年工作經驗
    1. Software team management. 2. Familiar with Linux, Router, VOIP, TCP/IP & Wifi software developing. 3. Issue analysis. 4. Work with team to validate and resolve the issues.
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  • 【D3000-2405023】軟體高級/主任工程師(高雄)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市苓雅區 工作經歷不拘
    1. PON ONT/RG 之系統軟體開發、整合及維護。 2. Embedded Linux。 3. Protocol開發(GPON、EPON、L2/L3 Protocols)。
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  • 電子工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市鳳山區 1~2年工作經驗
    1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序,以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備,並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。
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    員工旅遊供餐福利年終獎金進修補助住宿福利
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  • 系統整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    1.系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試驗證。 2.硬體功能組件(例如: 溫度感測器及類比/數位轉換器)特性及可行性分析並結合控制軟體以達系統整合目的。 3.硬體功能組件問題分析及處理。 4.系統整合資料研讀與整理及技術文件撰寫。 5.與軟體、韌體、機構研發及專案管理人員密切配合,以提高整體效能並確保達成系統品質及時程要求。 6.執行研發主管交辦之各項研發及技術相關工作。
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  • 韌體/硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘
    主要工作內容: 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組,並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構,協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發,制定硬體設計規格,確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件(規格書、流程圖、操作手冊),確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務,必要時配合國內/外出差(1~4週不等)。 加分條件: 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。
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    年終獎金康樂活動