轉職熱搜工作

1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務

1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 2.與AI方案商合作進行產品整合 3.依產品規格執行研發與優化 4.完成主管交辦事項

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★

1.單晶片韌體移植與開發 2.韌體除錯, 優化, 測試 3.電路量測與除錯 4.簡單電路焊接測試 5.與協力單位或廠商溝通電路問題 6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試

1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

遠東集團關係企業、公司穩健發展、制度福利完善 1.AI流程自動化開發 2.協助新系統導入、測試與上線作業 3.應用系統維運 4.使用者需求分析及問題解決 5.參與系統導入與維運 6.教育訓練與SOP製作 7.製作簡報及專題報告 8.其他主管交辦事項 公司備有交通車可在板橋車站接駁

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.