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轉職熱搜工作

您正在找軟體工程師的工作,共計7283筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 電子研發設計工程師

    月薪 35000~60000元 台中市南屯區 1~2年工作經驗
    1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能: 開發電子電路系統,類比電路設計 其他條件: 電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具: MCU、DSP
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    供餐福利年終獎金工作獎金
  • 車床工程師【工業區廠】

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 5~6年工作經驗
    1. .CNC電腦自動車床操作(STAR機型)及程式編輯。 2. 新產品開發製程設計。 3. 在冷氣房之工作,工作環境優良。 4. 本公司有功能強大的自動化CNC車銑複合機,在技術精進上有極大的空間。 本公司是位於中科園區的醫療器材(精密機械加工植入物及醫療器械) 製造商, 二廠設在台中工業區(台中市西屯區工業區三十一路12-5號)。 本項職務依需求於中科廠或工業區廠執行作業。
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  • 銑床工程師【工業區廠】

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 5~6年工作經驗
    1. 三軸及五軸CNC銑床操作及程式編輯。 2. 夾治具設計及製作。 3. 新產品開發製程設計。 4. 在冷氣房之工作,工作環境優良。 5. 本公司有世界最精密,功能最強大之自動化CNC車床銑床,在技術精進上有極大的空間。 本公司是位於中科園區的醫療器材(精密機械加工植入物及醫療器械) 製造商, 二廠設在台中工業區(台中市西屯區工業區三十一路12-5號)。
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  • 設備維保工程師 (南區)

    月薪 40000~70000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘
    1.公司產品設備之保養、維修。 2.有主動之學習心理、表達能力、抗壓性強、溝通要良好及協調組織之能力者佳。 3.工作地點:中部科學園區,工作時間仍須配合業主時間。 4.具有文書檔案管理(電腦文書軟體操作及收發郵件)能力。
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    員工旅遊年終獎金進修補助尾牙或春酒員工聚餐
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  • 【北區】機電維修工程師

    月薪 38000~42000元 新北市三重區 2~3年工作經驗
    1.停車場電腦收費設備維護。 2.維修、保養停車場收費設備。 3.停車場收費設備安裝結線測試、架設內外網路、軟體安裝操作設定、電腦硬體及其他系統周邊裝置檢測維修、教育客戶設備使用等。 4.需懂弱電系統。 5.其他主管交辦事項
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  • 電機工程程式工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000~48000元 新北市三重區 3~4年工作經驗
    1.使用電腦輔助設計軟體,規劃設備電氣元件配置及自動控制線路圖。 2.具備有工業配線基本知識,進行符合設備需求條件的生產製造規格。 3.有人機介面編輯規劃、控制器程式撰寫設計及機電整合等相關工作經驗者佳。 4.熟安川PLC程式撰寫3年以上經驗者,並有三菱PLC程式撰寫經驗者優先錄取。
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  • 安衛工程師-高雄(DG-9656)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市鳳山區 2~3年工作經驗
    (1) 與業主溝通統籌工區安全管理。 (2) SOP、JSA及勞安計畫書審核定稿。 (3) 領導管理勞安人員。 (4) 督導下包商作業安全。 (5) 主持工具箱會議。 (6) 施工現場巡檢、稽核、違規制止。 (7) 督導查核人員作業。 (8) 規劃推行勞工安全衛生作業。 (9) 安全衛生計畫書撰寫。 (10) 其他工安相關事項執行。
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  • 預鑄設計工程師 (總部)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 工作經歷不拘
    1.預鑄構件設計與詳圖繪製 (1)依建築結構圖與建築師設計意圖進行預鑄構件(PC樑、柱、板、樓梯、預力板等)之設計。 (2)使用 CAD / Revit / Tekla 進行 2D/3D 模型建置與施工圖、組立圖、配筋圖繪製。 2.結構計算與設計優化 (1)配合結構工程師進行構件結構分析與配筋計算。 優化預鑄構件尺寸、接頭、吊點,以提升生產、運輸與施工效率。 3.與廠內生產端協作 (1)提供模具設計資料並與模具廠/廠務溝通可行性。 (2)確認生產流程、養護條件、組裝方式是否符合設計要求。 4.跨單位協調與技術支援 (1)與建築師、結構技師、營造商、監造單位進行設計檢討與技術協調。 (2)提供現場安裝支援與技術說明。 5.品質與文件管理 (1)撰寫設計報告、計算書、材料表 BOQ、變更設計文件。 (2)監督設計圖面版本控制,確保資料一致性。 6.專案進度掌控 (1)管理各構件的設計進度與發圖時間,配合工地與生產排程。 7.其他 (1)土木、結構、營建、建築相關科系畢業。 (2)能熟悉 CAD(AutoCAD)、BIM(Revit/Tekla)操作。 (3)具備混凝土材料、結構力學與營建製程之基礎知識。 (4)具備良好圖面閱讀能力與溝通協調能力。
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  • 機構組裝工程師(竹北)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 1~2年工作經驗
    1.產品機械零組件的組裝和裝配 2.支援現場安裝與專案需求 3.圖面檢驗與產品測試和調試 4.參與設備改良項目及產品技術優化 5.主管交辦事項執行
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    員工旅遊年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • 硬體設計資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗
    1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。
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