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轉職熱搜工作

您正在找軟體工程師的工作,共計6212筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • A-軟體產品開發技術PM (台北)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 2~3年工作經驗
    負責 金融數據工程、ETL 管道設計與優化,確保數據處理高效、準確。與資料工程師、開發團隊及業務部門合作,支援報告系統的數據處理。
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  • 研發工程師/助理工程師【宜蘭】

    月薪 35000元 宜蘭縣員山鄉 工作經歷不拘
    1. 電路設計開發 2. 主管交辦事項
  • 測試 工程師

    月薪 100000~150000元 東北亞日本 工作經歷不拘
    1. 規劃測試計劃,建置測試環境,並撰寫測試案例,確保測試符合專案需求 2. 設計、開發並執行自動化測試案例,運用自動化工具提升測試效率 3. 分析測試結果,撰寫詳細的測試報告,進行軟體缺陷的追蹤和記錄 4. 維護和優化自動化測試框架及測試流程,熟悉常見自動化測試工具和框架 5. 具備程式設計能力,熟悉至少一種程式語言(如Python、Java、C#等)以支援測試開發 6. 熟悉軟體開發生命週期與敏捷開發方法,參與測試需求分析,提升測試覆蓋率和深度 7. 與開發團隊、產品經理等合作,協助定位問題,並提供解決建議以確保軟體品質 歡迎加入我們,一起提升軟體測試效能及品質,期待您的加入!
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  • 機構工程師

    月薪 38000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    1. 根據自動化設備需求,進行零件設計與機構繪圖完成。 2. 規劃及執行工程專案,協調資源分配與進度管理,確保交期與品質。 3. 整合及分析技術數據,完成機械設計方案並進行驗證與調整。 4. 負責機台製造現場的安裝及啟動監工,確認符合設計標準。 5. 提供業務專案支持,解決設計方案與生產工藝相關問題。 6. 撰寫並整理專案相關文件及備審資料,確保文件規範完整性。 7. 協同部門內同仁及跨部門溝通,解決工程與產品開發中的技術問題。 8. 定期檢討與優化既有設計,提高產品效能與生產效益。
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  • 軟韌體工程師

    月薪 50000元 台中市新社區 2~3年工作經驗
    1.軟韌體程式撰寫與設計 2.產品測試程式規劃與開發 3.量產規劃、執行與維護 4.驅動程式與整合程式設計 5.產品韌體檢測、除錯及軟體測試
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  • 工地工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 2~3年工作經驗
    1.協助主任管控工地施工品質及勞安衛相關事項並回報 2.工程數量計算及承商數量核對 3.辦理承商每月請款計價作業 4.各項內業文件及施工日報表填寫 5.熟電腦軟體(AutoCAD、EXCEL、WORD) 、刻苦耐勞,願接受公司培訓者
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  • 工地工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中山區 2~3年工作經驗
    1.協助主任管控工地施工品質及勞安衛相關事項並回報 2.工程數量計算及承商數量核對 3.辦理承商每月請款計價作業 4.各項內業文件及施工日報表填寫 5.熟電腦軟體(AutoCAD、EXCEL、WORD) 、刻苦耐勞,願接受公司培訓者
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  • 系統工程師

    月薪 45000元 台南市北區 工作經歷不拘
    1.客戶端伺服器及作業系統(Windows/Linux)之軟體、硬體建置與維護 2.客戶端虛擬系統建置與維護 3.客戶端儲存設備整合建置與維護 4.Nvidia系列產品建置與維護 5.專案管理 6.主動積極,能配合公司規定 7.熟悉Docker、K8s架構與應用佳 8.有IT相關證照者佳
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  • 系統工程師

    月薪 38000~65000元 高雄市路竹區 工作經歷不拘
    1.產品設計驗證、問題分析及對策、檢討及設計分析產品開發及量產轉移。 2.研究光電元件與系統,從事設計、製作、測試、改良等工作。 3.樣品測試實驗規劃驗證。 4.實驗結果報告彙整及數據分析。 5.實驗室管理維護。 6.協助執行產學合作計畫。 7.安裝和維護公司所銷售的儀器系統與設備。 8.示範操作儀器設備並訓練使用者,並評估組件、裝置或系統的性能。 9.建構儀器或設備手冊。 10.主管交辦之事項。
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  • BMS韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 3~4年工作經驗
    職務類別:BMS韌體工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:理工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus,擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M,熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派:須配合任務出差 工作內容:電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證,協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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