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轉職熱搜工作

您正在找軟體工程師的工作,共計6348筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • DQA工程師

    月薪 30000元 新北市新莊區 1~2年工作經驗
    1.制定產品測試計畫並建立測試流程 2.驗證報告撰寫 3.協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 4.電池組保護系統功能驗證、問題分析、風險評估 5.執行PCBA故障分析、熟悉電路圖判讀、量測工具使用 6.建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。 7.協助設計修改與功能改善,針對問題回饋提供技術建議 8.與硬體/軟體/工程/測試平台等團隊合作 9.其他主管交代事項
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  • 韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市潭子區 工作經歷不拘
    ★★歡迎應屆畢業生★★ 【技能專長】 1. 熟電源供應器線路設計與應用韌體開發。 2.有PCB layout經驗。 【工作內容】 1. 交/直流電源供應器應用設計開發。 2. PCB layout 3. 導入新零件、新材料的測試與承認。 4. 功率元件時序及零件溫度量測與EMC測試。 5. 產品安規與EMC認證,及解決問題、擬定對策。 6. 與客戶進行產品應用需求討論。 7. 樣品製作/測試。 8. 工程文件製作。 ※工作地點:台中
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  • 韌體工程師

    月薪 50000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗
    Proficiency in C and C++ Proficiency in GitHub Proficiency in embedded systems, Nordic MCU recommended. Proficiency in BLE wireless communication protocl
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    年終獎金
  • 韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 50000元 台中市大里區 5~6年工作經驗
    電子相關: 1.PCB電路設計與PCB Layout 2.電路板(PCBA)檢驗與維修 3.控制箱配線設計、機電整合應用 韌體相關: 1.MCU應用及程式編寫(MCS-51、PIC、ARM…等 / C、Assembly…等)
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  • PLC設計工程師

    月薪 50000~80000元 桃園市大溪區 2~3年工作經驗
    (1) 熟悉三菱、OMRON、Koyo、Hakko等PLC/人機程式撰寫(設計、規劃) (2) 具備AUTO CAD 電路圖規劃及配盤、現場配線 (3) 自動化設備電路設計與維護 (4) 可配合國內國外出差者佳,加給另計
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  • SAP B1 ERP 工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市大雅區 2~3年工作經驗
    1.與各單位訪談,做為與顧問對接的內部窗口,導入SAP Business One ERP 2.SAP B1 ERP模組日常維運、問題解決、流程梳理及優化改善 2.能使用C#/SQL等程式進行開發與問題除錯 3.與使用單位進行需求訪談,並將需求轉化為技術方案 4.導入其他週邊軟體 5.其他主管交辦事項
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  • PHP網頁工程師

    月薪 30000~40000元 新北市板橋區 工作經歷不拘
    1.建置與開發網站前後台。 2.資料庫建置與規劃。 3.程式開發與維護。 4具備PHP、HTML、Java Script、CSS 等 Web 相關開發技術。 6.熱情、細心、積極、思考邏輯清晰、善於溝通協調佳。 7.願意積極學習新的網路相關技術 ※薪資依年資經驗而異
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  • 自動化工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~65000元 新北市新店區 2~3年工作經驗
    1. 熟西門子或施耐德DDC系統優先面試。 2. 有樓宇自動化系統或中央監控系統相關經驗佳。 3. DDC與圖控編輯撰寫。 4. 業主需求釐清&設計規劃。
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  • MIS開發工程師

    月薪 40000~50000元 台北市大同區 工作經歷不拘
    此職務主要開發MIS系統之客製化,包括公司自有低代碼開發平台之客製化開發、TipTop表單開發(4GL語言)以及MIS相關自動化工具(RPA)開發,具有低代碼開發經驗與程式開發經驗(C#或Python等語言皆可)為佳。
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  • 韌體/硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘
    主要工作內容: 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組,並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構,協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發,制定硬體設計規格,確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件(規格書、流程圖、操作手冊),確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務,必要時配合國內/外出差(1~4週不等)。 加分條件: 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。
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    年終獎金康樂活動