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1. 可繪製成品和模具設計經驗,會操作3D(UG)和2D(AUTOCAD)軟件,可獨立作業,有塑膠模具專業經驗和了解(有制作過容器類最佳)_ 2. 對研發流程了解,會ECN,SIP,料號編制,圖文管理,BOM表建立修改,維護管理系統,並可建立檢驗測試標準與樣品打樣經驗了解 3. 有專案與新產品開發規劃執行方案經驗,對客戶進行討論,配合客戶前端設計,分析,可行性評估檢討,制作相關PPT報告

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

1.應用系統程式開發與維運管理:包括確認系統需求、進行程式開發、測試並撰寫技術文件。 2.用戶服務支援、使用者問題諮詢及異常處理：使用者應用系統包括TIPTOP GP、EF.NET 、鼎新CRM、鼎新HRM等。 3.資料擷取分析。 4.專案支援：協助各專案推行支援作業。 5.工具軟體的研究導入：網際網路平台／框架/系統程式語言的開發、測試。 6.資料庫程式開發:包括Oracle、MS SQL等。 7.協助資訊相關業務推行。

- 擁有React.Vue.js前端工程師或類似角色的證明經驗 - 深入理解React.Vue.js及其核心原理 - 具有流行的React.Vue.js工作流（如Flux或Redux）的經驗 - 熟悉RESTful API - 了解現代授權機制，如JSON Web Token - 熟悉現代前端構建管道和工具 - 能夠理解業務需求並將其轉化為技術需求 - 擅長性能基準測試和優化 - 熟悉代碼版本控制工具（如Git） - 優秀的問題解決能力和細節關注能力 - 較強的溝通能力和團隊合作精神 - 跨部門溝通協作：與PM/後端等相關人員溝通配合協作，進行產品/專案開發。 - 其他主管交辦事項。

1.電子產品軟體/硬體設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現。 2.根據產品定義，制訂測試方案，完成硬體調試和測試工作。 3.編制新產品技術規範設計輸出檔，包括工藝圖紙、線路圖、BOM表等文檔的編寫。 4.驗證與製作新電子材料合格報告，負責軟體的編寫並製作軟體合格報告。 5.產品相關相容設計和測試，並對產品相關問題定性和解決。 6.協助解決產品量產中的問題，如故障分析、檢測設計等。 7.根據要求進行產品設計的改進，提升功能、降低製造成本、穩定產品品質。 8.根據分配的專案進行市場需求彙集、制定項目計劃表，並實現計劃。 9.主管交辦事項。

通信系統、監視系統、VoIP等通信相關產品之行銷及開發經銷商。 需出差，時間未定 薪資部分會視工作經驗或工作能力表現狀況會再進行調升薪資

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1.專科以上電子、材料、電機相關科系畢。 2.有責任感及研究精神，吃苦耐勞，抗壓性大，願接受培訓者。 3.協助廠內外技術轉移工程改進，生產技術/設備工程/儀器校驗。 4.協助新產品及相關治工具設計開發及產品導入量產之規劃。 5.協助製程改善相關實驗製作，製程能力分析、問題解決。 ◎ 應徵時請註明：應徵AL(Advance Level)或EL(Entry Level)。 AL：已有5-8年經驗者。起薪範圍是35,000~40,000元。 EL：沒有經驗或需受培訓者。起薪範圍在32,000~35,000元。