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銷售工程師-南部地區
月薪 35000元 台南市永康區 3~4年工作經驗產品:(1. 數控鈑金機床設備)(2. 精密雷射量測設備) 1. 在負責的銷售地區,執行公司的銷售策略並有效利用各項資源,達成銷售目標; 2. 維持既有客戶,積極開拓各種市場新客戶,推廣產品,按時完成上級要求的任務指標; 3. 有效的內外部溝通,及時和如實向公司匯報及回饋市場訊息; 4. 熟悉掌握行業知識、產品知識和企業知識,專注銷售業務 5. 銷售板金行業產品及公司新加入的產品 有工具機設備領域,以及鈑金設備方面相關經驗者優先錄用展開 -
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工研院資通所_AI工程師(T02)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘《工作內容》 1. 使用 Codex、Claude Code 等工具進行大量 repository 層級開發,規劃 agent 工作流程、AGENTS.md/CLAUDE.md 設定與驗收標準。 2. 審查、測試及整合 agent 產生的程式碼與文件,開發 LLM、搜尋、資料處理及規則組成的多階段 AI workflow。 3. 評估不同模型、prompt、推論參數與系統架構,建立 evaluation dataset、回歸測試及品質指標。 4. 處理模型 timeout、格式錯誤、hallucination、版本變動及服務不可用問題,維護模型呼叫之 log、trace、成本、延遲與品質紀錄。 5. 維護 Python API、資料庫、背景工作與容器化部署,依據正式環境數據排查跨服務問題並納入測試與文件。 《職務亮點》 1. 主導 AI-native 軟體開發新範式,以 AI coding agent 為核心工具,負責大型 AI-driven 專案設計、實作、測試與部署。 2. 兼具 Agentic Workflow 實踐與 LLM 機制深耕,從模型選擇、推論行為、上下文控制到 Evaluation 與正式環境部署,累積頂尖 AI 工程經驗。 3. 具備高自主性與系統架構主導權,要求超越一般 Vibe Coder 的工程嚴謹度,確保系統速度、正確性、相容性與可維護性。展開 -
工研院感測系統中心_機械設計工程師 /機構工程師(創新/R300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作,完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。展開 -
工程師-頭份_產品技術(D3)
月薪 42000~60000元 苗栗縣頭份市 1~2年工作經驗Product Technical Engineer: 1. 與國內、外客戶研討 2. 新生產技術研討、分析 3. 技術文件與表單研究分析、統計、維護 4. 新產品專案承接導入(NPI) 5. 生產SOP撰寫 6. 產品首件相關驗證 7. 生產製程規劃、制定、導入、驗證 8. 生產異常排除 9. 生產工藝研究、導入 10. 2D/3D 圖檔操作、閱讀 11. 人員教育訓練 面試時 需準備英文口述自我介紹展開 -
助理工程師(生產技術課)
月薪 31000~36000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘1.協助試作樣品資料作成及建檔 2.試作樣品連絡及說明 3.協助試作樣品後資料彙整 4.試作樣品,試作材料,試作模具管理 5.基礎文書作業(Office基礎操作)及CAD2D繪圖軟體 6.具製造圖視圖能力尤佳 7.完成主管交辦事項有完整教育訓練,無相關經驗者亦可 8.有樣品試作經驗者優先錄取 *若工作表現良好、能提早熟悉並獨立作業,經評估後可提前調整薪資展開 -
開發部/製程設計工程師
月薪 38000元 台南市仁德區 3~4年工作經驗1.學習成型及攻牙車台的操作流程。 2.配合現場試車,檢討並整理試車文件。 3.圖面繪製、修改設計模具以改良操作缺點或生產問題。 4.除油及清洗的製程改善。 5.工件使用壽命評估。 6.完成主管交辦事項。展開 -
勞安工程師(七期 國王湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 2~3年工作經驗1. 主管任務指派執行,工地現場管理及溝通協調,與品質控制。 2. 協助客戶變更作業、交屋作業、公設點交及售服作業等。 3. 具備營造業相關作業主管或證照者佳,證照種類不拘。 4. 電腦熟文書Office軟體、Auto Cad,且具備基本圖面繪製及修改能力。 5. 歡迎自認學習能力佳、執行能力強、抗壓力高夥伴加入。展開 -
機構設計工程師-半導體
月薪 60000~80000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃,BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖,規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。展開 -
(整合部)系統整合工程師 (南部)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市橋頭區 工作經歷不拘1. 參與需求分析、詳細設計、項目實作及測試以及撰寫相關技術文檔。 2. 能配合專案時程與項目需求,完成各項任務。 3. 能配合團隊溝通與開發,能在職務內獨立作業。 4. 客戶端產品之安裝、設定、保養、維修及改善等工作。 5. 變電所設備、圖資、資料庫建置及測試。展開
