轉職熱搜工作

1. 產品研究與結構設計： - 負責新產品與現有產品機構研究、設計、評估產品結構符合要求，特別是承重與可靠度。 - 研究和分析競品產品機構與材料資料，以評估設計可行性、費用及需求。 2. 工程文件與圖面製作： - 使用 SolidWorks 進行零件、組立、爆炸圖與工程圖製作。 - 製作 BOM (物料清單)、圖面規格及試作紀錄，並執行設計變更。 3. 樣品測試與問題改善： - 協助樣品組裝、測試、問題分析與改善，執行設計驗證及產品可靠度測試 。 4. 模具與供應商監督： - 監督供應商進行模具設計、開模、試模，並協同檢討與修改模具，確保零件品質。 - 與加工廠、模具廠協作，追蹤零件打樣品質與進度；協助規劃組裝治具。 核心能力與經驗要求: 1. 專業經驗： 3 年以上機構設計經驗，具五金機械相關背景尤佳。 2. 技術能力： 精通 3D繪圖軟體 (如 SolidWorks)。 3. 製程知識： 熟悉金屬加工 (CNC、沖壓成形)、塑膠射出模具等製程特性與設計要點。

1.單晶片程式(ARM)撰寫。 2.參與新產品開發及既有產品功能改善。 3.協助產品測試、除錯及問題分析。 4.撰寫相關技術文件及測試紀錄。 5.完成主管交辦事項。

1. 負責工業乾燥機電子機板之硬體設計與開發（控制板、電源板、I/O 板） 2. 電路原理圖設計、PCB Layout 檢視與打樣驗證 3. MCU 周邊電路設計（GPIO / ADC / UART / RS-485） 4. 電源電路設計（5V / 12V / 24V、LDO、DC-DC） 5. 馬達、加熱器、繼電器、SSR 等工業負載之控制與保護設計 6. 現場問題分析與除錯（雜訊、干擾、偶發異常） 7. 與韌體工程師、製造端協作，進行整合與量產導入 8. 協助量產測試流程規劃與板級測試設計

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序，以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。

1) 配合與韌體工程師合作，驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證，熟悉混合類比數位電路及電子元件，具電路圖繪製，訊號模擬與PCB Layout佈線能力。 3) 發包製作、電子料件採購；PCBA之BOM建立與管理。 4) 可配合設備電控或機電系統整合 ; 分析資訊，以確定、建議及規劃硬體佈局。 5) 技術文件撰寫（SOP、datasheet、使用者手冊…等） 6) 維護現有產品，含改版與替換EOL料件 7) 支援應用工程師與維修部門

1.推動MES與各項製造流程優化運行 2.製程資料蒐集 3.製程標準書製作 4.製程改善 5.廠務相關工程與改善 6.其他主管交辦事項

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

1.設備機台連網管理、資料收集及作業防呆之相關程式撰寫 2.工廠自動化/智能化之資訊整合運用 3.需求溝通、系統設計及開發 ●享高額【留才久任獎金$20000】

1. SAP系統的維護與優化 (含 CO、FI、SD、MM 等模組)。 2. 回應使用單位的問題並協助處理問題。 3. 與外部顧問溝通協作。 4. 進行 ABAP 程式開發和問題除錯。 5. 理解業務需求並轉化為技術方案。 6. 撰寫技術文件與使用者操作手冊。 7. 其他主管交付事項。