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您正在找軟體工程師的工作,共計6390筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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SQM工程師-台南(D7-14074)
月薪 30000~40000元 台南市新市區 3~4年工作經驗1.負責管理供應商半導體料件組裝/模組New Product Introduction (NPI) 產品開發 2.專案進度規劃管理 3.跨部門溝通協調(ENG,QC/QE,MFG),以確保開發品質Q/技術T/時程L符合生產需求 4.供應商ISO 9001稽核與DMR輔導改善展開 -
自動化組裝工程師
月薪 32000~55000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘🤖我們是打造全自動機械的精英夥伴,加入我們吧! 在這裡,每天都是挑戰與突破的起點,讓你的技術在專業機械領域大放異彩! 🔧 主要工作內容: 1. 分析與評估專用生產機械及零組件技術規格,提供最佳選型建議 2. 安裝、維修及保養自動化專用機械設備,解決故障並恢復效能 3. 編寫技術文件與測試報告,確保品質與操作精準無誤 4. 使用精密量測技術,制定並執行零件測試作業指導書 5. 掌握市場趨勢及最新技術,應用於機械產品開發與改良 ⚙️ 我們需要的你: 6. 熟悉機械設計原理與製圖軟體(如CAD);具備材料學與電氣系統相關知識 7. 具備電路圖解讀能力,能有效安裝及檢測機械設備 8. 擅於溝通協作,能與客戶及團隊成員解決相關技術問題 🚀 一同邁向自動化機械製造的新高峰! 你的專業將成為推動公司進步的關鍵燃料,還在等什麼?加入我們,共創嶄新技術未來!展開 -
資深系統工程師(6K)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市萬華區 5~6年工作經驗至客戶端熟悉專案客戶系統架構或網路架構,處理系統或網路相關 (switch,router,FW及L4等)維運,規劃及設定等作業(非駐點工程師)。 ※薪資依學經歷敘薪展開 -
副資訊工程師(程式設計)
月薪 50000~55000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1、系統分析、系統設計。 2、 程式開發(使用 C#.Net)。 3、App開發維護。 3、 專案規劃執行。 4.、其他臨時交辦事項。 【相關福利】 1、職前工作經歷提敘。 2、資訊證照加給(3000~6000)。 3、資訊專業課程費用補助。 【其他福利】 1、休假補助8000元(1年/次)。 2、特約電信吃到飽優惠(1人最多5門號)。 3、院內商場餐點、購物優惠。 4、尾牙或春酒活動、員工聚餐。 5、多樣社團文康活動。 6、數百家特約廠商優惠(依店家規定為主)。 7、免費心理及法律諮詢。 8、員工看診優待。展開 -
研發製圖助理工程師
月薪 35000~45000元 彰化縣彰化市 1~2年工作經驗1.機械設計 2.執行測試、檢測 3.維修機械產品 4.評估設計專案的可行性 5.估算費用,並控制成本 月薪 35,000 至 45,000 元 另有獎金 1000 元 至 3000 元 另有津貼 1000 元 至 2000 元展開 -
資材工程師(倉儲管理)
月薪 31000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘1.原料、物料收發料管理作業。 2.原料、物料儲存、盤點、倉庫規劃作業。 3.回收料標售、儲存管理作業。 4.倉儲設備管理。 (具堆高機駕照及倉儲管理經驗者尤佳。具工作經驗者,薪資另議)展開 -
機械研發設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市大里區 工作經歷不拘1.精密鈑金件、送風機、輸送設備、傳動機構、產品機構設計開發及測試 2.使用Inventor及AutoCAD繪製3D/2D圖面 3.研究產業相關機械新技術與發展方向、資料收集分析 4.既有產品優化設計、說明書及BOM表等文件編製 5.配合國內外出差考察或巡檢售服 三久十分重視產品的研發創新,並以「追求品質、性能世界第一」為目標;本工作提供充分新人訓練,包含品保、生產製造等跨單位培訓,歡迎有志人士一同加入三久研發部門的行列。展開 -
資深飛控工程師桃園南崁
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘1.開發/改良無人機導航與飛控算法 2.執行導航和控制系統分析和優化,執行模擬開發和驗證 3.開發飛行器動力學的數學建模 4.透過模擬工具評估自有飛控系統,與benchmark比較分析飛控表現 5.針對重點規格,規劃無人機飛行測試實驗 6.協助無人機測試實驗執行,並分析實驗數據,協助改良硬體設計 7.協助無人機機構/電機系統開發展開 -
研發-CAE 模擬工程師 / 熱力模擬資深工程師 /主管職(桃園大園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis): 建立元件或系統級的熱模型,進行穩態與瞬態散熱分析,評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis): 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling): 針對材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)產生的應力與翹曲(Warpage)進行評估,特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation): 設計實驗以驗證模擬模型的準確性,並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫: 彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能: 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL /Workbench 編寫: 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗: 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力: 具備 CAD 軟體(如 SpaceClaim, SolidWorks)的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握: 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為(黏彈性、塑性)有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證,透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現,協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。展開
