轉職熱搜工作
您正在找軟體工程師的工作,共計6335筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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塑膠模具組立工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 基隆市七堵區 3~4年工作經驗1.熟悉塑膠模具組立作業、協助完成新模驗收作業。 2.熟悉塑膠模具修護作業、協助製程模具問題排除。 3.熟悉塑膠模具零組件規格、加工、製造.…等作業。 4.具2D、3D圖面之視圖能力。 5.完成主管交辦事項。 冷氣廠房、工作環境佳。 加分項目: 如具下列能力者優先錄取。 (1)具CNC加工機操作經驗,及程式編輯能力者。 (2)具放電機加工能力,且能獨立作業者。 (3)具車、铣、磨床加工能力,且能獨立作業者。展開 -
車床工程師 (工業區廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 5~6年工作經驗1. .CNC電腦自動車床操作(STAR機型)及程式編輯。 2. 新產品開發製程設計。 3. 在冷氣房之工作,工作環境優良。 4. 本公司有功能強大的自動化CNC車銑複合機,在技術精進上有極大的空間。 本公司是位於中科園區的醫療器材(精密機械加工植入物及醫療器械) 製造商, 二廠設在台中工業區(台中市西屯區工業區三十一路12-5號)。 本項職務依需求於中科廠或工業區廠執行作業。展開 -
客服工程師-新竹(XI-12619)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣新埔鎮 1~2年工作經驗1.設備組裝與調校測試,整合軟體及硬體開發 2.設備出機整備及交付客戶端裝機,技術指導與訓練生產驗收 3.配合業務開發,拓展國內及國外市場 4.整合設備整體系統技術問題反饋,以利開發優化 5.國內、外客戶技術支援及服務應用處理諮詢展開 -
機電設計高級工程師
月薪 40000~62400元 台南市永康區 3~4年工作經驗1.太陽能電廠設計、測量、拍照及初步規劃等。 2.太陽能電廠機電設計及材料估算等。 3.繪製線路、機電單線圖、昇位圖、銜接點配置圖及機電設備配置圖等。 4.檢視及修正工程設計、施工圖面及相關規範資料。 5.工程細部設計、成本、模擬及效益最優化建議。 6.大型專案細部設計管理。 7.其他主管交辦事項。展開 -
產品安規測試工程師
月薪 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1、執行家電產品安規/能效測試檢驗工作,能判讀測試數據且熟悉儀器操作。 2、國內外安規報告撰寫與國內外客戶聯繫。 3、研讀相關產品之安規試驗標準、內部SOP及技術文獻。 4、協助安規文件整理判讀及實驗環境維護。 5、其他主管交辦事項。展開 -
資深機構工程師-(DJ-10947)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 3~4年工作經驗1. 醫療自動化設備之機構設計、開發與修改 2. 醫療設備材料、機械與電子元件的選用 3. 樣品組裝、測試與問題排除 4. 專案開發時程進度管控 5. 設計文件與報告之撰寫 6. 完成主管交辦事項 7. 熟SolidWorks繪圖軟體 8. 具自動化機構設計、試產、改善與量產經驗,可獨當一面者佳展開 -
系統整合工程師/主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。 系統整合主管: 1. 在工程師職責的基礎上,進一步承擔技術決策與團隊領導責任。 2. 制定系統整合技術策略與規範,確保跨部門一致性與品質標準。 3. 帶領並指導工程師團隊進行技術分析、問題排除與方案評估。 4. 主導跨部門技術溝通,協調資源並掌控整體進度。 5. 審查技術文件與驗證報告,確保文件完整性與可追溯性。 6. 協助建立研發流程(含 DoE 實驗設計、DFMEA 失效分析)以提升開發效率與產品可靠度。 7. 參與人才培育、績效回饋與部門專業知識管理。展開 -
研發工程師(熱板Vapor Chamber)
月薪 38000~45000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1. 新產品或技術之研發、設計、量產。 2. 負責效能實驗設計,與樣品製作。 3. 熟悉工程圖繪製軟體(2D&3DCreo, Solidwork)。 4. 負責解決試產製造及製程中的相關問題 。 5. 負責各產品工程技術文件之製作。 6. 了解焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工。 7. 確實瞭解並掌握客戶需求狀況,並與廠內進行技術研討與溝通協調。 8. 完成其他主管交辦事項。展開 -
機構設計助理工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1.市構件取號建立作業 2.架BOM作業 (規則及配套定義取號) 3.設計變更ECN作業 4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 5.主管交付任務執行 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!展開 -
硬體設計資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作,解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析,提出問題改善、效能提升等相關方案,並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。展開
