轉職熱搜工作

1、系統分析、系統設計。 2、 程式開發(使用 C#.Net)。 3、App開發維護。 3、 專案規劃執行。 4.、其他臨時交辦事項。 【相關福利】 1、職前工作經歷提敘。 2、資訊證照加給(3000~6000)。 3、資訊專業課程費用補助。 【其他福利】 1、休假補助8000元（1年/次）。 2、特約電信吃到飽優惠（1人最多5門號）。 3、院內商場餐點、購物優惠。 4、尾牙或春酒活動、員工聚餐。 5、多樣社團文康活動。 6、數百家特約廠商優惠（依店家規定為主）。 7、免費心理及法律諮詢。 8、員工看診優待。

1.機械設計 2.執行測試、檢測 3.維修機械產品 4.評估設計專案的可行性 5.估算費用，並控制成本 月薪 35,000 至 45,000 元 另有獎金 1000 元 至 3000 元 另有津貼 1000 元 至 2000 元

目前我們在尋找有熱忱的夥伴加入！我們期望您在團隊中扮演的角色是： ▪️ 負責智慧餐飲及零售系統之環境架設、參數設定及軟硬體安裝。 ▪️ 線上紀錄並回覆客戶應用疑問，解決問題並提供產品諮詢。 ▪️ 進行產品教育訓練，使客戶熟悉系統基本操作方式。 ▪️ 透過引導操作、釐清與解決客戶問題、備機更換、蒐集建議等服務，提升客戶滿意度。 ▪️ 其他專案執行及主管交辦事項。 我們希望您 ▪️ 不畏懼與人溝通，具服務熱忱處理客訴問題。 ▪️ 學習動機強烈。 不論你是這個產業或職位的資深專老手，還是懵懵懂懂的新手，歡迎任何具有強烈企圖心者，加入我們的團隊！ 若具資深/相關專業工作經驗，薪資可於面談過程中另議。公司將依個人經歷與專業審核，保留薪資調幅空間。 【青年獎金計畫】：因本公司有配合政府計畫並鼓勵青年投遞本職缺，符合青年就業旗艦計畫資格投遞履歷並成功任用之青年，將可獲得最高達20,000元的獎金！歡迎各青年於114年10月31日前進行投遞！ －到職年資期滿3、6個月後，將分別發放新台幣5,000元；到職年資期滿1年後，再一次性發放10,000元。(期滿後，獎金將併入次月薪資發放，並且發放日當天需在職) －若需確認自身是否符合計畫之資格，請上勞動力發展署查詢【青年就業旗艦計畫】青年參訓之資格條件。

1.原料、物料收發料管理作業。 2.原料、物料儲存、盤點、倉庫規劃作業。 3.回收料標售、儲存管理作業。 4.倉儲設備管理。 (具堆高機駕照及倉儲管理經驗者尤佳。具工作經驗者，薪資另議)

1.製程參數監控、設定、檢測 2.標準工時制定、改善並鍵入電腦 3.生產製造流程改善及優化 4.生產效率分析、改善 5.建立標準作業程序書 6.主管交辦事項

1.精密鈑金件、送風機、輸送設備、傳動機構、產品機構設計開發及測試 2.使用Inventor及AutoCAD繪製3D/2D圖面 3.研究產業相關機械新技術與發展方向、資料收集分析 4.既有產品優化設計、說明書及BOM表等文件編製 5.配合國內外出差考察或巡檢售服 三久十分重視產品的研發創新，並以「追求品質、性能世界第一」為目標；本工作提供充分新人訓練，包含品保、生產製造等跨單位培訓，歡迎有志人士一同加入三久研發部門的行列。

1.開發/改良無人機導航與飛控算法 2.執行導航和控制系統分析和優化，執行模擬開發和驗證 3.開發飛行器動力學的數學建模 4.透過模擬工具評估自有飛控系統，與benchmark比較分析飛控表現 5.針對重點規格，規劃無人機飛行測試實驗 6.協助無人機測試實驗執行，並分析實驗數據，協助改良硬體設計 7.協助無人機機構/電機系統開發

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1.車輛零部件結構強度分析。 2.整車CAE模型組立與整車強度耐久、碰撞分析。 3.參與相關試驗檢討與執行。 4.CAE技術研究與建立作業標準。