轉職熱搜工作

電子相關： 1.PCB電路設計與PCB Layout 2.電路板(PCBA)檢驗與維修 3.控制箱配線設計、機電整合應用 韌體相關： 1.MCU應用及程式編寫(MCS-51、PIC、ARM…等 / C、Assembly…等)

1. 撰寫韌體程式 2. 製作使用手冊與技術文件 3. 焊接部分電子零件 4. 協助排除硬體問題 5. 研發與產品測試 6. 配合主管交辦的技術事項

Proficiency in C and C++ Proficiency in GitHub Proficiency in embedded systems, Nordic MCU recommended. Proficiency in BLE wireless communication protocl

1.與各單位訪談,做為與顧問對接的內部窗口,導入SAP Business One ERP 2.SAP B1 ERP模組日常維運、問題解決、流程梳理及優化改善 2.能使用C#/SQL等程式進行開發與問題除錯 3.與使用單位進行需求訪談，並將需求轉化為技術方案 4.導入其他週邊軟體 5.其他主管交辦事項

(1) 熟悉三菱、OMRON、Koyo、Hakko等PLC/人機程式撰寫(設計、規劃) (2) 具備AUTO CAD 電路圖規劃及配盤、現場配線 (3) 自動化設備電路設計與維護 (4) 可配合國內國外出差者佳，加給另計

1. 熟西門子或施耐德DDC系統優先面試。 2. 有樓宇自動化系統或中央監控系統相關經驗佳。 3. DDC與圖控編輯撰寫。 4. 業主需求釐清&設計規劃。

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.協助工程品質檢核及進場材料盤點 2.工地各項報表.施工照片及工務文件彙整等作業 3.丈量尺寸，核對圖面資料 4.協助售後修繕工程的進行 5.大專建築或土木相關科系畢業 6.軟體能力：AutoCAD繪圖軟體 office文書作業軟體、熟悉中程系統尤佳

1.繪製2D與3D的加工圖及零件圖。 2.將相關文件、圖檔匯集整理，並交付現場相關負責人員進行製作。 3.產品試模的問題檢討及追蹤，改善現有模具品質以提升生產效率。 4. 與現場人員協調工作內容。 5.熟練3D繪圖軟體如SolidEdge,MasterCam及CAD軟體尤佳。

負責電子產品 OEM/ODM 產品製程安排. 1. 熟悉電子產品生產流程 SMT/PTH/Assembly/Testing/Package...等製程 2. 熟悉 ERP 流程編立 BOM/SOP/ECN..標準文件 3. 熟悉 PCB Layout軟體與底片 REVIEW 軟體. 4. 熟悉電子零件應用,能夠解析電子線路排除產品問題 5. 熟悉相關測試儀器操作,架設產品測試站 6. 具有對電子製造有熱忱且具電子工廠2年以上經歷者尤佳