轉職熱搜工作

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義，標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立

我們正在尋找具備邏輯思維與技術熱忱的全端開發人才。 【工作內容】 1. 全端開發與維護： 負責 Web 應用程式的前端介面與後端邏輯開發。 2. 邏輯與資料庫設計： 規劃系統架構、撰寫商業邏輯，並設計資料庫結構。 3. API 串接： 負責 API 設計與開發，確保前後端數據穩定對接。 4. 系統優化： 針對現有軟體進行功能修改、Bug 排查與效能重構。 **薪資會依學經歷評定**

[工作內容] 負青開發Android企業應用APP之設計與開發 負責開發Android 金流應用 APP之設計與開發 [ 專長與特質 ] 1.熟悉Android Studio 開發環境 和SQLite 應用 2.熟悉 RESTful API 架構 & JSON 格式 3.2年以上實際開發Android APP經驗 4.對程式開發具高度興趣，期望嘗試新技術及架構 5.重視溝通，且能從使用者角度思考,認同團隊合作價值 擅長工具：Android Studio

加入我們團隊，來和我們應用機器學習和 AI 技術於晶片相關領域的研究及開發。 【職務內容】 - 應用機器學習和 AI 技術於多元的工業領域，包含晶片設計、製造 - 理解以及實作多領域的演算法 - 與團隊合作理解項目需求並制定有效的解決方案 【職務需球】 - 思路清晰，表達能力強 - 能夠展現觸類旁通、拆解問題的能力 - 英語能力（讀論文） 【加分條件】 - 機器學習模型／統計模型 的經驗，包括訓練、微調和部署 - 熟悉通用編程語言，如 Python、Java、C++，以外的語言 - 了解晶片設計、半導體行業或相關領域的經驗 - 熟悉分佈式計算或平行計算技術 - 具備在連續測試和集成（CI/CD）環境中工作的經驗 - 有實作統計模型經驗 - 了解與 layout 相關的基本技術，如 path finding、linear programming - 有設計 MOO / MDO 流程的經驗 這個職位提供了在高度集成的矽晶企業中，解決獨特且罕見問題的機會，並為製造過程提供實際且可量化的價值。如果你具備所需技能並對 AI 和機器學習充滿熱情，我們非常希望認識您！

1.圖檔管理(2D . 3D) 2.產品圖繪製。 3.熟繪圖軟體。 4.具繪圖經驗者。 5.協助產品設計、研發、打樣..等工作。

1. 文書處理與文件管理：熟悉Microsoft Office等辦公軟體，負責資料建檔、文書處理及文件彙整與管理。 2. 行政協助：負責行政事務處理，如會議安排、日程管理及主管交辦事項執行。 歡迎加入我們的專業團隊，一起創造高效行政與文件管理的價值！立即投遞履歷，期待您的加入！

職務說明： 1. 新案設計和開發數位和類比電路 2. 新產品開發測試並符合標準法規 3. 現有產品維護與改善優化 4. 電路板焊接檢修，零件測試及承認 5. 執行產品BOM建立整理及技術文件撰寫 6. 完成公司及部門主管交付的任務 特質項目： 1.個性主動積極、態度認真 2.有樂於溝通的意願及清楚的推理邏輯 3.在適度的導引下能獨立完成工作 4.具有團隊合作的精神，以確保軟體開發 加分項目： 1. 曾有單晶片MCU撰寫開發經驗 2. 面試請準備過往開發、實習，專題、比賽項目或產品

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

須會2D CAD軟體 !!!!!!!! 或 3D CAD軟體 1.專職設備維修案 &設備基礎設計 2.圖塊建檔 3.主管交辦事項 PS:本公司設備屬PCB產業煩請來應徵前先上網熟知PCB產業別 若投遞履歷一周內無回復，代表不符合本次招聘條件，將不另發訊息通知，謝謝您的主動應徵。

1.使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。