轉職熱搜工作

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1. 專用機械結構設計，負責零部件選型及功能改良。 2. 零件採購規劃，確保符合設計及生產需求。 3. 機械設備組裝，負責試機與性能測試。 4. 產品機構研發，提升產品品質與競爭力。 5. 評估與開發新供應商。 6. 製程管理文件編制及流程優化，確保生產效率。 7. 參與專案管理，制定目標與管控進度。 8. 提供技術支援，分析並解決生產技術問題。

我們的這項職務，負責的工作內容有： ．從事於設計規劃建造無塵無菌室及廠房空調機電工程 ．依據地形地物測量，進行資料修正 ．工程計畫之工作量價估算及製作估價單 ．工程測量之技術協助及製作測量報告 依據指示規劃設備以及繪製安裝的設計藍圖， 確保各施工階段之可行性與安全性無虞、與施工者協商， 確定施工計畫、水準及程序

1.負責銀行核心相關系統(含支付、產品、通路整合及數據平台等)。 2.配合業務需求進行需求訪談分析與設計。 3.規劃執行系統軟體架構及模組設計。 4.伺服器軟、硬體與資料庫維運相關工作。 1. Responsible for the development and maintenance of core banking–related systems, including payment systems, product platforms, channel integration, and data platforms. 2. Conduct requirements gathering, analysis, and system design in collaboration with business units based on operational needs. 3. Plan and execute system software architecture and module design. 4. Perform server software/hardware and database operations and maintenance tasks.

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標