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伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

伺服器零件工程(CE)設計經/副理 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業, 熟悉Server產品架構,俱有10年以上CE零件工程設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗,俱備 英文聽,說,讀,寫等溝通能力

IPC軟體系統整合專案設計經理 本職務工作內容如下： 1、負責計劃、指揮及協調電腦系統、軟體相關專案 2、管理整個軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試)及進行專案過程中必要之溝通協調工作。 3、負責產品發展、提昇品質之專案開發。 4、負責有關專業之產品規格書、使用手冊等。 5、與歐美客戶合作開發標準產品與ODM。 6、協助行銷企劃 ★ 條件要求： 1、五年以上軟體開發工作經驗。 2、熟悉嵌入式軟硬體協作流程，具Android Board Bring Up/Linux Kernel/Driver開發經驗。 3、熟悉ODM系統的開發流程與各部門的工作內容 。 4、至少全程參與三個以上的案子開發到量產。 5、必須能夠以英文直接跟國外客戶溝通。

伺服器DC/DC Power 設計主管(課級~經理) 條件 俱有7年以上Server DC Power設計實務經驗。 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力。 大學以上電子、電機相關科系畢業。

大學以上資工/資科碩士畢業，10年以上軟體開發經驗，2年以上雲端服務(cloud service)研發相關之主管經驗，以UML進行雲端軟體系統架構設計(SA/SD)，雲端服務(cloud service)之團隊帶領以及專案任務管理，並參與雲端服務的Roadmap規劃與制定。

醫療器材軟/韌體開發設計高工至理級 C/C++ 語言程式撰寫，assembly語言程式撰寫 臨床數據分析，演算法功能開發 醫療電子系統、生理量測系統、生物感測儀之開發 雲端 Database 及軟體開發

機器人產品硬體設計主任/高級工程師 大學以上電子/電機系所畢, 具3年以上崁入式系統電路設計或機器人電子電路和機電整合經驗, 具感測器電路整合與馬達控制相關能力， 熟C語言程式設計、OrCad及Allegro View尤佳。

智慧型手機硬體設計及系統規劃開發 1. 具 Samrt Phone、手機、PDA 等產品硬體研發5年以上經驗 2. 具部級主管經驗 3. 熟 ARM SoC architecture, high speed HW design