轉職熱搜工作
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製成排氣系統 二次配管路技術人員
日薪 1700~2400元 新北市土城區 工作經歷不拘需有二次配管經驗 懂的看圖畫圖算料等經驗 薪資按經驗發給 面試時洽談 工作地點:以竹科的科技廠為主(會穿無塵衣進出),在土城集合(工廠)會有工程車接送(因條件要求,本身有酗酒習慣的人勿擾) 工作時間:早上8點到下午5點30分(中午休息1小時) 備註:有勞健保、午餐費。會開手排車佳。 休假:原則是休星期日及國定假日。 工廠近捷運永寧站 大潤發附近展開 -
台灣半導體研究中心-【115年研發替代役】(115-003)機器人機電系統整合工程師 _前瞻技術應用組
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市東區 工作經歷不拘1. 機器人相關系統開發、整合與測試 2. 其他主管交辦事項 -
C022CCJ_維運工程師
月薪 35000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.自動查驗通關系統設備維護 2.協助自動查驗通關系統改善與優化 3.協助主管各專案執行工作 4.配合公司及主管交辨事項 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。展開 -
【115年度研發替代役】硬體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 工作經歷不拘1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。展開 -
空調機電工程師-台中后里
月薪 45000元 台中市后里區 3~4年工作經驗1.空調設計規劃,繪製現場施工圖並進行各分項工程界面檢討、套繪。 2.工程現場指揮督導協力廠商、分包商進行現場施工作業。 3.工程進度管控及與土建、機電介面之協調。 4.工程施工自主檢查及品質管理。 5.空調系統材料、設備尋商、採購資料彙編。 6.各式分項計畫書編撰。展開 -
空調機電工程師-苗栗銅鑼
月薪 45000元 苗栗縣銅鑼鄉 3~4年工作經驗1.空調設計規劃,繪製現場施工圖並進行各分項工程界面檢討、套繪。 2.工程現場指揮督導協力廠商、分包商進行現場施工作業。 3.工程進度管控及與土建、機電介面之協調。 4.工程施工自主檢查及品質管理。 5.空調系統材料、設備尋商、採購資料彙編。 6.各式分項計畫書編撰。展開 -
美光弱電工程師-台中后里
月薪 41000元 台中市后里區 工作經歷不拘1.CCTV系統、停車場辨識系統、電動車充電系統及門禁系統規劃設計與執行 2.控制程式設計及撰寫 3.工地現場試車及調整 4.定期系統維護保養 5.常駐美光后里廠區展開 -
系統櫃組裝人員
月薪 29500元 台中市北屯區 工作經歷不拘1. 操作和維護組裝工具及設備,確保順暢運作 2. 根據設計圖和說明書,精準地組裝家具和裝飾品 3. 使用量具檢查零件尺寸,確保每一個細節的精度 4. 靈活運用工具進行組裝、調整,追求完美呈現 5. 進行成品維修作業,讓每個作品保持最佳狀態 🌟 加入後,你將收穫: - 有機會與設計師、團隊協作,學習最完美的室內設計流程 - 持續專業訓練,快速提升組裝技巧與室內設計相關知識 - 熟悉多樣施工技術和流程,讓自己更專業、更出色 💪 不需要擁有多年經驗,只要你充滿熱情且願意學習! 我們期待你的加入,與我們一同創造無與倫比的室內作品!展開 -
總務處營繕組誠徵行政組員1名
月薪 36291~47542元 台北市大安區 工作經歷不拘1.辦理本校土建及水電類營繕工程採購業務之履約管理及其他相關作業。 2.辦理本校校文化資產建物修繕工程規劃、設計、施工之執行與履約管理相關業務。 3.執行設施維護、工程設計或施工履約管理等業務。 4.其他交辦事項。展開 -
Layout主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 10~11年工作經驗1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程,包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化,整合機電設計需求,並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決,並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估(含尺寸規劃),並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出,以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作,進行人員管理、指導與培訓,促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護,確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。展開
