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1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification

高速類比SerDes電路全客製化佈局設計及自動化流程設計 Fully custom layout design for analog high-speed SerDes circuit and layout automation flow development.

1. 熟悉BIM系統概念 並有BIM系統建立實務經驗 2. 熟悉Autodesk Revit/NavisWork/Buidling Design Suite 2017 以上版本 3. 依專案需求規劃施工端BIM團隊架構 4. 領導團隊導入,執行並掌控BIM系統運行及深化 5. 具良好溝通能力與設計及施工團隊協調資訊整合及回饋 6. 土木、建築相關科系畢業 7. 具公共工程經驗為佳 福利制度：三節獎金、年終獎金、海外員工旅遊、教育訓練補助、健康檢查補助。

我們正在尋找一位同時精通 AI 與晶片設計的專家，能夠將人工智慧技術應用於晶片設計流程，提升生產力與產品品質。此職位需要具備 IC 設計知識，以及機器學習／生成式 AI 的專業能力，能夠主動發掘並定義創新機會，設計可行且穩定的解決方案，並優化設計流程。若您對晶片設計流程優化及數位 IC 設計有相關經驗，將會是加分項目。 我們歡迎對跨領域創新充滿熱情、喜歡處理複雜資料並挖掘洞見、勇於挑戰的工程師或資料科學家加入我們的小型多元團隊。您將透過快速迭代，為 MediaTek 的晶片設計流程提供最合適的 AI 解決方案。 軟實力方面，您需具備主動積極的態度、持續學習與適應新知的能力、優秀的溝通技巧，以及跨部門協作的能力。硬實力方面，您需擁有扎實的程式設計能力，並具備足夠的 IC 設計與 AI 技術知識。

Portable device ,wearable device 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計與競爭力的分析，並驗證系統PMIC 、Power IC solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.