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這是一個來自歐美的設計品牌，近年積極布局台灣市場，產品橫跨居家、生活、料理等日常場景，致力於打造兼具功能性與美感的居家用品。 職務內容: • 2D/3D 工程製圖，建立BOM。 • 產品測試規劃與建置，EVT、DVT、PVT。 • 與設計團隊與工廠端合作，協助產品試產、量產、組裝並解決問題。 **有興趣進一步了解該職缺，歡迎來訊或應聘，獵才顧問將與您分享更多相關資訊.

✨ASML✨ ASML 是全球半導體設備產業的領導者，持續推動晶片製造技術的極限。在台灣，ASML 不僅是半導體產業的重要夥伴，更是人才成長與國際發展的最佳舞台。 我們正在招募 System Install Engineer（SIE） 與 Assembly Engineer（AE），邀請你一起打造下一世代半導體設備，成為全球科技進步的一份子。 ASML 公司介紹影片 ✨ https://www.youtube.com/watch?v=5cu3mUSRUX8 【工作內容】 1.於無塵室環境中，依技術圖紙與標準作業程序進行模組與零組件組裝、維修與調整 2.執行系統功能測試、校正與驗證 3.熟悉作業流程後，參與製程優化與產品品質提升 4.進行技術知識傳承，協助訓練新進與現有同仁 Assemble, repair and adjust modules and parts in cleanroom environment Perform system calibration and qualification through functional testing Improve process flow and product output quality Transfer knowledge and train colleagues on existing and new products System Install Engineer（SIE） 需配合高比例國內／國外出差 赴客戶端進行設備安裝、測試與問題排除 適合喜歡挑戰、國際移動與實務解決問題者 Assembly Engineer（AE） 於台灣廠區無塵室內作業 專注於模組組裝與檢測 適合想累積深度技術、工作環境相對穩定者 【ASML工作優勢與福利】 * 高額年薪與獎金 保障年薪 14 個月 績效獎金平均 5 個月以上 * 國外工作機會 有機會派駐海外，培養國際視野與職涯競爭力 * 年度調薪制度 依公司營運、個人績效與業界標竿調整，優於市場水準 * 員工認股計畫 入職即享最高 10％ 年薪認股 持有滿一年，公司加碼給予購入價 20％ 現金 另享年度配息與股價成長收益 * 優於法規的休假制度 到職即享 10 天特休/年休假最高 30 天/不放假紀念日彈性休 帶薪事假 14 天、病假 30 天/另享個人週年紀念假 1 天 * 完善供餐 免費中／西式、低 GI 午餐 全天候研磨咖啡、牛奶與茶飲 * 交通接駁 提供台北／林口／新竹往返交通車 ↓＜求職快速通道＞↓ ╔═════════════════════╗ 萬寶華 羅小姐 Line：@471avchd 連絡電話0906-111-860 【如果對該職缺有興趣，請留言：姓名+電話+職缺截圖，優先幫您安排!!!】 ╚═════════════════════╝

1. 端子模具開發案執行(新品新模、共模新增) (1)連續模設計並參與模具組立試模。 (2)會議召開、參與：模具設計研討會、量試前會議、量試後檢討會議。 (3)模具零件清冊製作。 (4)試模初品檢驗報告製作。 2. 組織跨廠區模具開發 3. 執行行動計畫與專案 加分條件: 1. 具備AutoCAD 2D／3D證照。 2. TOEIC300 相等程度者。

5 年以上電機設計經驗 電力.監控.照明.通訊.揭地等規劃設計.設備規範制定.審標 廠商文件審核.工地監理.試車等 良好溝通能力 崗位要求 先在台北上班,之後派駐工地

1.自動組裝機設計開發與製作(設計繪圖、詢價請購、零件點收、組裝機構及配線、程式編程試機 、撰寫設備超做說明書)。 2.維護自動組裝機設備與異常排除維修優化自動組裝機。 3.評估連接器自動化開發成本確保預算能合理運用。 熟自動化機械結構設計、配電裝修維護、自動化設備／系統介面之維護改善者佳

成立於1985年的美國IC設計公司為全球領先的無線技術創新者，也是 5G 開發、推出和擴展的驅動力，為知名手機品牌晶片設計，專門設計並販售可用於無線網路連線領域的半導體產品，提供優於勞基法福利，歡迎參考相關職缺。 ★生日禮金：1000元 ★新年獎金：2000元 ★端午獎金：1000元 ★中秋獎金：1000元 ★特休優於勞基法：第一年給予七天特休假 / Job Overview / - Test planning, test case development and execution. This includes hands-on testing with various mobile/laptop/router wifi/BT products in lab and in the field. - Test case automation and maintenance. - Must be capable of prototyping, reworking, and soldering small electronic components such as resistors, capacitors, inductors, jumper-wiring, etc. in a clean method utilizing conventional lab techniques. - During chip development, power consumption and system performance verification analysis. - Collaborate with software, hardware, system team to verification new Wi-Fi features. / Required Skills / - familiar with power converter ( SMPS , LDO , PMIC ) - Ability to understand spreadsheets, schematics, layout, component datasheets, BOM parts list, etc - Familiar with TCP/IP protocol and Wi-Fi network concepts. - Comprehensive knowledge in using bench equipment (e.g. Wi-Fi tool tester, Oscilloscope, Spectrum analyzer, Sniffer, …). - Knowledge of computer programming fundamentals (Python/Perl/Shell). - Experience in Windows and Linux/IOS/Android operating system. - Experience with wireless standards (WiFi/BT) - Analytical problem-solving approach, good communication skills, self-motivated, cheerful and optimistic attitude. / Preferred Skills / - Knowledge and/or experience in MIMO, OFDM, CDMA. - ands on lab debugging/measuring skills and characterization using Spectrum Analyzer, VSG, VSA, Network Analyzer & Power Meter.

成立於1985年的美國IC設計公司為全球領先的無線技術創新者，也是 5G 開發、推出和擴展的驅動力，為知名手機品牌晶片設計，專門設計並販售可用於無線網路連線領域的半導體產品，提供優於勞基法福利，歡迎參考相關職缺。 / 相關福利 / ★生日禮金：1000元 ★新年獎金：2000元 ★端午獎金：1000元 ★中秋獎金：1000元 ★特休優於勞基法：第一年給予七天特休假 / Job Overview / WiFi MAC Engineering / System Validation Role and Responsibilities With the approaching and widely spread of WIFI technology, Qualcomm connectivity business is growing rapidly to fulfill these AP/Station chip demands, we are actively seeking talented engineer who will be responsible for MAC Host/FW development inside hardware/system team. The candidate needs to engage team across geos and possesses with solid knowledge of 802.11AX/BE MAC protocols, linux system, and testing infrastructure. The job requires to follow the timeline strictly and have capability of fast turn-around for solution of highly complex, challenging issues. The responsibilities cover overall chip lifecycle development, including FPGA emulation for MAC mainly, involve with world-wide design team to complete the pre-silicon verification, ASIC bring up for MAC/FW/Host, as well as system performance tuning and customer support. / Qualifications / Master’s degree in Engineering, Electronic Engineering, Computer Science, or related field. proven Firmware Engineering, IEEE802.11 MAC/PHY design, or related work experience. / Preferred Qualifications / -Comprehensive understanding of IEEE802.11 MAC protocol design, including data t3sfer sequence, MSDU/MPDU/PPDU, CSMA/CA. Experience of 11AX/BE is a plus. - Linux/firmware/embedded-system design, kernel driver development. - Pre-silicon bring-up and verification. PHY layer experience is a plus. - Understanding of ASIC verification process, WIFI testing/issue analysis. IEEE Lab certification experience is a plus. - Source code management system such as Perforce, GIT.

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 Job Description： The Buyer will perform purchasing transactions and partial sourcing activities for PWB and some components for both new product development and manufacturing. Review and analyze system generated demand (via Oracle ERP), generate & issue purchase orders; run and follow-up on open order reports; expedite requests to suppliers via phone/email to ensure timely receipt of material(s) to support internal demand requirements. Working closely with Strategic Sourcing, program manager, design engineer to recommend supplier based on their capacity. delivery, quality, compliance and cost. Daily job also includes purchase order problem resolution, including order receiving issues, A/P issues, material returns, and non-conforming materials. Interface with multiple internal customers & support teams (including Program & Product Management, Engineering, Finance, Accounting, Receiving, Quality, Customer Service Administration, Contracts, Legal, and other Procurement disciplines.) Provide back-up for other members

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。  職位描述： 熟悉高科技行業中連接性部門的調試、測試、組裝、配件製備、進度管理、進出管理等工作。  學歷： 高中畢業或以上，良好的英語能力為佳。  人格特質： 靈活且樂於助人，有耐心，願意學習。 【為三個月專案性質職缺】