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1.設計菜單，以中式料理為主 2.依據餐單準備相關的食材 3.將食材清洗並做簡單的處理備用 4.清理以及保養設備 5.設計菜單，以其他料理為主 6.依據餐單準備相關的食材 7.將食材清洗並做簡單的處理備用 8.根據顧客的點單進行烹調 9.清理以及保養設備 10.根據顧客的點單進行烹調

1.負責PCBA的新產品導入, 包括設計評審，工藝設計，程式和治具的準備等 2.記錄跟進新產品導入中的組裝問題和發現 3.解決製造組裝DFM問題並有效提升良率 4.具體製造問題的追蹤、調查、研究和分析. 5.跟進解決或上報相關製程問題 6.參加新技術導入製造 7.確保製造過程的優化，保證產出和品質

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

工作內容： 根據UI/UX設計文件，負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment)，在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含： 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發：Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件（ViewModel、LiveData、Navigation 等） 2、與產品owner討論需求，與UI/UX設計師合作，釐清技術實作的邊界，合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試，確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植（porting）至實際硬體，處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記，定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程，跨部門溝通協作

CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug