轉職熱搜工作

1.協助導播直播節目作業 2.參與協助：廣告與節目剪輯、簡易美編設計、非常態性外景拍攝。 3.主管交辦事項 4.無經驗可

1、現場監工、工程管理、品質要求及安全衛生要求。 2、工程進度、預算、時程掌控。 3、需與施作各方溝通協調。 4、進行各工程廠商完工之驗收及結算。 5、参加工程會議。

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. 新產品FBT (Functional test)測試治具規劃、發包、驗證、導入產線測試 2. 製作測試治具使用SOP 3. 優化治具使用效益 4. 具備治具問題原因分析、改善測試良率及效率經驗佳

1.負責專案機種零件開模問題點處理及工藝技術導入。 2.負責專案機種開模進度規劃控制、試模工作、設變導入修模執行。 3.與供應商、客戶面對面直接討論，處理客戶提出產品問題點，模具上相關應用及技術問題回答。 4.管控開模、CNC成品尺寸符合設計值、產品外觀要求、模具結構所產生的產品問題，提供專業解決改善對策。 5.具備產品檢具繪製及開發能力。 6.HP 客人模具團隊對應窗口。

1. 使用C#與VUE.js執行MES (製造執行系統)的開發任務。 2. 跨部門合作，持續進行MES系統的功能迭代。 3. 使用GitLab進行版本控制，並使用GitLab Runner與NEWMAN開發持續集成/部署 (CI/CD) 與自動化測試機制。 應徵請附上相關作品，謝謝 *上班地點: 士林

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積