轉職熱搜工作

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

1. 機械元件、線性滑軌、滾珠螺桿、線馬模組、直驅馬達模組等相關開發、設計作業 3. 模具、治具設計 4. 產品測試、改善作業 5. 產品開發及修改進度管控 6. 與供應商技術溝通、時程管控 7. 提供客戶技術服務及支援 8. 相關專利申請及觀察 9. 其他主管交辦事項 ※大學以上機械相關科系或理工相關科系畢業，具機械元件知識: 原理.規格.標準，新鮮人亦非常歡迎，具機械設計專業經驗3年以上尤佳，並具專業興趣尤佳 ※熟悉SOLIDWORKS電腦繪圖,熟悉CAD/CAM，CNC銑床.車床機械加工及程式撰寫 ※該職務工作同仁須具識圖及繪圖能力，積極主動與高階主管配合相關研發專案作業

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

1. 負責 DCIM 系統前端（Web / App）之架構設計與功能開發，並與後端協作進行 API 串接。 2. 與 UI/UX 設計師協作，完成高保真、高效能的前端 Web 與 App 介面，並封裝共用 UI 元件。 3. 探索並應用 AI 輔助工具，提升前端與 App 的研發與交付效率。

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。