轉職熱搜工作

1.熟悉半導體封裝測試產業 2.熟悉IC設計公司產業 3.客戶拜訪開發及關係維護 4.客戶意見回饋及售後滿意度維持 (如: 顧客抱怨及問題反應處理、維持顧客對公司及業務員信賴度) 5.具備專業知識與研發設計部門溝通 6.定期與主管回報進度、績效檢討 7.其他主管交辦事項

工作內容： 1. 依客戶及市場需求，負責新產品之系統規劃與功能規格訂定，包含電腦及週邊設備之軟硬體整合架構設計。 2. 與硬體、韌體與軟體團隊協同合作，參與新產品從概念設計、樣機開發到量產前之各階段開發工作。 3. 進行系統分析與設計，撰寫相關技術文件與產品規格書，確保開發方向與專案目標一致。 4. 規劃並執行新產品功能測試、整合測試與驗證（含軟體與韌體），追蹤與協調改善問題。 新進員工考核期為一個月； 考核期間之薪資、勞保、健保及勞退提繳等，均依勞動相關法令辦理。

1.簡單規劃系統每季度的正常運轉概況 2.固定時間巡檢、異常排除等 3.案件固定、工作單純、時間固定，以規劃安排為主 進階專業內容為: 設計和工程：工程師設計大型制冷系統，考慮建築規模和要求，確保高效運行。 安裝和建設：進行冷氣系統的大規模安裝和建設，包括管道、電氣工程等。 維護和維修：定期檢查和維護系統，迅速處理故障並更換零部件。 能源管理：監測和管理系統的能源消耗，提高能源效率，降低成本。 控制和自動化：設計和維護自動化控制系統，實現精確的溫濕度控制和能源管理。

1.土木、水保工程、水利、景觀等工程設計及監造作業，相關科係優先考慮。 2.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 3.協助工區進度、品質及成本管理，向業主報告進度、施工狀況以及預算使用情形 4.整理完工後之相關資料並且建檔備查

1. 設備水、氣、電路圖繪製。 2. 機械模組組裝與測試。 3. 測試工具製作。 4. 其他主管交辦事項。 歡迎原先做現場後來想轉換設計研發者。