轉職熱搜工作

工地主管／主任 與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 在施工期間，應用建築原理與施工知識，進行實際檢核及測試，並監督工程使其符合設計規格及工料標準 向建築師或土木工程師報告進度及施工狀況 轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 協助辦理工程變更設計 現場安衛執行及查核

1.技術技能：熟悉機械設計軟體（如AutoCAD、SolidWorks等），具備良好的機械知識。 2.管理能力：具備團隊管理和項目管理的能力，能有效協調團隊工作。 3.問題解決能力：能夠迅速識別問題並提出有效的解決方案。 4.料件請購及倉庫出入庫管理 5.協助課內文書處理及發包請購作業

1. 追蹤 GMP/GDP/ISO/QMS 相關法規與標準更新，彙整差異並向經理提出制度調整或改善建議 2. 指導轄下品保專員執行日常品管作業，協調跨部門配合並檢核成果，確保作業依規定落實 3. 準備內外部稽核所需資料，彙整稽核缺失項目，並輔導責任單位草擬CAPA報告， 交由專員-偏差與稽核執行後續追蹤 4. 檢核專員-偏差與稽核完成之偏差案件根因分析與相關紀錄，確認CAPA報告之合適性與完整性 5. 規劃並執行SOP增修訂流程，召開會議整合跨單位意見，管控專員-文管之文件變更辦理進度，並追蹤各單位落實成效 6. 擬訂訓練教材草稿，提供專員-文管製作正式教材，協助訓練推行與出勤/成效紀錄追蹤，並推動相關單位落實完訓 7. 統整品質 KPI、客訴、偏差案件等品質管理指標，設計客戶品質報表，指導專員-偏差與稽核蒐集相關資料並分析數據，供品質改善決策參考 8. 協助經理應對委託商稽核作業，擔任聯絡窗口，撰寫改善報告並定期向主管呈報改善進度。

1.新產品開發日程規劃,製作及進度追踪。 2.圖面轉換建置。 3.QCPLAN、工清、工檢、SIP文件建置。 4.開發進度追蹤。 5.加工夾治具/刀具開發。 6.檢測治具開發。 7.現場改善工程執行。 8.模具開發規畫。 9.模具開發日程表追蹤。 10.模具組立圖審核。 11. 2D/3D圖面確認。 12.模具立會檢查。 13.報價件模具報價。 14.現場試作條件記錄及改善項目執行。 15.召集跨部門會議及記錄能力。 16.完成上級交付任務。 ※依相關工作經驗敘薪※

1.自動化設備、治具、專用機之機構設計開發。 2.圖面繪製與BOM建立（Solid Edge或SolidWorks）。 3.零件組件選型、機構組裝、測試及問題改善。 4.與電控PLC軟體工程師協同開發。 5.具獨立開發自動化設備能力，至量產導入者優先考量。 6.主管交辦事項…等。

1.負責生產設備日常點檢、預防保養、故障診斷及緊急維修。 2.規劃與改善工廠高／低壓配電、動力及設備用電系統。 3.執行 PLC、HMI、變頻器、伺服、感測器及控制盤異常排除與改善。 4.建立維修履歷、保養標準與備品管理，配合設備導入、移機及驗收。

工作職責： 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發，能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註： 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求： 1.學歷： 本科及以上，材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求： 7～10 年以上散熱產品研發經驗，熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體（如 CAD、ProE、SolidWorks 等）進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製，能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試，分析測試結果並提出改進措施，以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力，能獨立與客戶有效交流；具強烈的團隊合作精神，能與跨部門團隊協同解決問題。

1. 機械設備請購、技術審標、廠商資料審核、詢價及預算製作。 2. 協助機械設備安裝、檢查、監造、試車及工地監工。 3. 主管交辦事項。 4. 具機械技師資格者。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.與客戶進行共同設計開發 2.負責產品機構設計與結構評估，DFMEA 3.設計可行性評估，設計審查。 4.繪製機構設計圖面(2D/3D)。 5.模具發包、開模、試模，驗收、修改 6.負責機構材料的測試與選用。 7.主管交辦事項。