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您正在找維修技術主管的工作,共計31416筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【大台北區停車場】區域主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 5~6年工作經驗1. 區域停車場營運規劃及績效管理。 2. 整合區域營業/商品開發/品牌行銷。 3. 處理區域停車場客戶問題、協調處理區域停車場設備故障排除。 4. 區域停車場巡視、每日營收報表統整分析。 5. 需支援所負責區域場站值班 6. 負責區域停車場之經營督導與人員管理。 7.區域場站在建工程與設備維護管理 。 8. 其他主管交辦事項。展開 -
【技術中心】(資深)專案製程工程師(Laser marking / PVD)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.設備導入評估、驗證,製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
銲接、氬銲、西工、鐵工技術人員(台北公司)
日薪 2300~3000元 新北市新莊區 工作經歷不拘1. 根據設計圖紙,進行不銹鋼泳池板池體組裝、管路配管作業。 2. 熟練操作氬焊技術,進行不銹鋼的氬焊銲接工作。 3. 參與技術問題的討論與解決,提升施工效率與品質。 4. 與團隊人員協作,完成不銹鋼池體組立、配管及相關不銹鋼製品加工等。 5.主管交辦事宜。 歡迎對焊接與不銹鋼加工充滿熱情的您加入我們的專業團隊。立即投遞履歷,期待您的加入!對焊接與不銹鋼加工充滿熱情的您加入我們的專業團隊。立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
【資訊】程式開發主管-網站系統開發
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 5~6年工作經驗負責網站建置及各類API開發,五年以上系統開發經驗,三年以上管理開發團隊經驗,具備C++、C#、IIS、MS SQL、ASP.NET、MVC實務開發經驗,具金融相關產業經驗尤佳。 歡迎加入群益,一同打造高效能、穩定的金融交易系統。 職務說明: 1. 提供程式交易使用之 API 開發與管理 2. 訊息推送平台 ( 推送Windows 應用程式、網站、行動 APP) 開發與管理展開 -
總部-特用化學品營業處 處級主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市大安區 10~11年工作經驗1. 配合事業處訂定單位年度方針計畫並帶領團隊執行 2. 依照事業處年度策略規劃各區域 短 / 中 / 長期的市場銷售策略與執行目標 3. 帶領銷售團隊規劃及執行線上及線下行銷活動,提高產品品牌知名度 4. 整合總部各項資源, 協助各國子公司擴展目標市場 5. 引領銷售團隊維護客戶關係及拓展跨國公司客戶 (MNCs)的銷售及技術合作展開 -
【藍海淨水】內勤主管 台中店 ($45000含獎金)
月薪 40000~45000元 台中市南屯區 1~2年工作經驗*台中店籌備中,籌備期間須前往中壢管理部教育訓練,公司提供住宿,車資可開立發票、收據與公司請款。 * 升遷制度完善 工作內容 1.維修客服問題處理 2.基本約單作業 3.分配作業及管理能力 4.KPI達成管理能力 5.門市銷售支援需求 6.事業體各辦公室支援需求 7.負責教育訓練 8.基本行政帳務處理 具備能力: 1.維修客服處理能力 2.電話客服基本能力 3.配合度抗壓力高 4.一般基本作業能力 5.機動性支援能力 6.基本行政帳務處理。 (有細心、耐心、負責、積極肯學習者尤佳) 『公司提供專業教育訓練,高額獎金』 獎金福利說明: 1. 三節獎金 2. 銷售團隊獎金 3. 生日禮金 4. 每年國內外員工旅遊 5.公司零食櫃充足 6. 享勞健保及勞退 7. 雇主提撥6% 8.婚喪賀奠補助 9.不定聚餐 10.年度尾牙餐會 出缺勤/休假相關制度 1.週休二日人性化管理 2.依法規給予女性夥伴生理假 3.依法規給予員工特別休假 4.依法規核算加班費用展開 -
【夜班】技術員《12小時制/排休》一年最高可領獎金64000!
月薪 30000~65000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1.設備操作 2.維持機台正常運作 3.主管交辦事項 《註》各工作站別均有職缺,如有指定站別,請於應徵資料中註明,歡迎投遞!展開 -
智慧製造-智能工廠CIM工程師/主管(高雄/海外地區)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市路竹區 3~4年工作經驗1.負責廠區MES 相關系統實施和運維的管理 2.管理廠區相關系統專案執行 3.帶領廠區團隊成員執行各項專案 4.規劃CIM軟體產品的發展 5.帶領軟體人員開發產品及執行案件。展開 -
研發-CAE 模擬工程師 / 熱力模擬資深工程師 /主管職(桃園大園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis): 建立元件或系統級的熱模型,進行穩態與瞬態散熱分析,評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis): 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling): 針對材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)產生的應力與翹曲(Warpage)進行評估,特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation): 設計實驗以驗證模擬模型的準確性,並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫: 彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能: 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL /Workbench 編寫: 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗: 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力: 具備 CAD 軟體(如 SpaceClaim, SolidWorks)的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握: 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為(黏彈性、塑性)有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證,透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現,協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。展開 -
行政處_行政服務管理師(餐廳管理)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 1~2年工作經驗1.廚務人員作業及供餐督導。 2.餐飲及環境安全衛生管理。 3.餐費刷卡系統、網頁及公告管理。 4.廚具設備管理。 5.規劃各種餐廳活動。 6.客訴案件處理溝通。 7.支援各單位舉辦大型活動。 8.行政總務事務處理。 9.主管交辦事務。 ※小提醒:為讓我們快速媒合及了解履歷合適度,敬請具體條列工作內容及自傳請多著墨,以幫助我們更認識您!展開
