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1. 針對大型企業或公部門客戶提供「顧問式解決方案」，包含混合雲、資安防護及數位轉型規劃。 2. 負責高價值專案（Big Deal）的策略佈局、談判與結案，管理複雜的標案流程。 3. 跨部門領導專案團隊（包含技術、PM、供應商），確保方案符合客戶商業目標。 4. 分析市場動態與競爭對手，協助公司調整產品組合或銷售策略。 5. 維護關鍵客戶（Key Accounts）之 C-Level 高層關係，建立長期戰略夥伴關係。 6. 具WIFI Infra / AI Server / IPCAM 相關經歷為佳。

職務說明： 專責網通、資安、伺服器及相關解決方案之新商品及品牌代理、經銷評估與合作洽談，規劃產品線定位、通路策略與市場拓展。 工作內容 1.依公司策略與市場趨勢，尋找與評估網通、資安、伺服器及相關解決方案之新商品或品牌，洽談代理、經銷或合作模式，建立穩定供應與價格體系。 2.針對全省中華電信營運處、全省 SI、政府標案、企業與教網市場，規劃產品線定位、價格策略、促銷方案與通路政策，支援業務與通路擴展。 3.蒐集並分析市場資訊、競品規格與價格、標案規格與得標情形，回饋做為產品組合、採購與庫存策略之決策依據。 4.跨部門協調（業務、Pre-sales、FAE、採購、行銷），規劃產品上市（Go-to-Market）計畫、教育訓練與宣傳素材，追蹤產品銷售與毛利，對營收與獲利成效負責。

(1) 歐美日 AI , IoT , Server 相關OEM/ODM專案管理 (2) 應對Core Chip Roadmap 做產品規劃 ( AI SoC , X86 CPU / RISC ) (3) 展覽支援 , 支援業務與客戶關係維護 , (4) RFI , RFP , RFQ 與 報價 (5) 內部外部跨部門專案合作管理 (6) 其他主管交辦事項

1.主導 x86 最新平台之產品設計與規劃 2.邊緣運算與 AI 相關應用之市場開拓與規劃 3.ODM/OEM 專案管理 4.跨部門溝通與資源整合 5.客戶溝通與協作 6.AI應用生意之拓展與產品 Roadmap 規劃 7.其他主管交辦事項

1. ARM(Rockchip/Qualcomm)相關產品開發流程控管及日常事務管理 2. ARM相關產品產品線規劃 3. 新產品開發與ODM/OEM專案管理 4. ARM相關產品生意拓展 5. 主管交辦事項

KA與ODM專案技術決策/協調需求： - 跨部門技術與客訴討論 - 協助處理KA品質/生產/料件相關問題 - 協同RBU做ODM RFP/ RFQ/ Proposal的回應與準備 - 參與KA/ODM技術與產品開發相關會議 - KA/ ODM產品的NPI管理/ 追蹤/ 維護 協助 PDM作為技術問題協調窗口

1.X86/RISC based AI Edge/Server computer product management for medical sector 2.Product roadmap/specification & marketing & go-to-market planning/strategy & execution & life-cyclemanagement 3.Responsible for driving internal/external HW + SW solution, or cooperate with 3rd party SW partner to build upthe complete medical AI products 4.Composing AI product sales kit to illustrate product features/ advantages/ benefits along with target market andapplications 5.Region business landing, including go to market plan, promotion and key account/project management