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1.機台技術操作及架機。 2.設備保養之規劃及整理。 3.製程技術之分析及整理。 4.鍍膜樣品之生產製作。 5.薪資：(日班12H)：38,000~48,000；(夜班12H)：46,000~56,000。

我們是專注於化學材料批發與研發的專業公司，致力於推動化學品技術創新，服務對象包括化工產業、製造業及相關研究機構。 工作內容： 1. 負責奈米材料的設計與開發，包括材料結構分析及性能改良。 2. 執行奈米材料的試驗與數據分析，提供技術報告及改進建議。 3. 參與奈米材料的試量產流程設計，確保生產過程符合品質與安全標準。 4. 涉入材料製程的優化，針對製程問題提供解決方案，提升生產效率。 5. 追蹤材料領域的技術趨勢，結合公司需求提出創新研發方向。 歡迎你加入我們，成為推動化學材料技術進步的一份子！如果你對材料研發與創新充滿熱忱，期待你的申請並與我們攜手共創未來！

1.需熟悉SMT及DIP作業，並有PCBA相關檢驗經驗 2.熟悉ERP/MES系統或會使用XRAY設備檢驗測試尤佳 2.首件檢驗及巡檢檢查 3.生產異常反饋與處理 4.ECN/MCN判讀與追蹤 5.統計製程參數並追蹤不良情形，以確認其改成效 6.良好的電腦技能 7.完成主管交辦事項

打造智慧工廠，讓設備會說話、讓數據創造價值。 尖點科技為全球PCB鑽針及精密加工領域領導企業，持續推動智慧製造、自動化設備及數位轉型專案，誠徵自動化系統開發工程師，參與設備聯網、資料整合及智慧工廠系統建置。 如果您喜歡軟體開發，也對設備、自動化及工業應用有興趣，歡迎加入我們的團隊。 【您將參與的工作】 ✓主要負責自動化設備從開發到上線的電機控制整合 ✓設備開發：參與新設備之電控系統評估、架構規劃與電路圖面繪製。 ✓配線實作：負責控制箱組裝、機台配線、線路佈局規劃。 ✓程式撰寫與電測：PLC / HMI 程式撰寫、機台 I/O 測試、伺服馬達調校、Sensor 感測器設定與異常排除（Debug）。 ✓系統聯網：配合軟體開發人員,協作 PLC 與上位機（PC/Server）的通訊交握及網路通訊設定。 ✓ 智慧工廠建置 ✓ 工業4.0應用 ✓ 自動化設備控制 ✓ 設備聯網技術 ✓ 大量製造數據應用 ✓ AI與智慧製造整合應用 ✓ 跨廠區智慧製造專案 【經歷需求】 ✓曾參與自動化產線、半導體設備、光電設備或傳統產業自動化升級專案者尤佳 ✓具備良好的跨部門溝通能力（需與軟體開發人員配合），且能配合專案進度至使用端進行裝機與測試。 ✓工作經驗2年(含)以上 【新人專屬獎勵】 ★ 到職滿3個月發放獎勵金5,000元 ★ 到職滿6個月再發放獎勵金5,000元 ★ 到職滿12個月再發放獎勵金10,000元 ★ 新人獎勵金最高20,000元 【加入尖點的發展機會】 ✓ 參與集團智慧製造策略推動 ✓ 參與新設備及自動化系統開發 ✓ 接觸實際工廠生產場域 ✓ 參與跨廠區數位轉型專案 ✓ 累積工業軟體與設備整合能力 ✓ 發展為智慧製造系統架構師或自動化技術專家 【工作資訊】 工作地點：新北市樹林區 上班時間：08:30~17:30 休假制度：週休二日 出差需求：配合專案需求短期出差（每年約一個月以下） 【關於尖點科技】 全球PCB鑽針及精密鑽孔加工領域領導企業 台灣上市公司（股票代號8021） 全球員工約2,500人 全球23個營運據點 AI伺服器、高階載板及先進電子產業重要供應鏈夥伴 歡迎對軟體開發、自動化設備及智慧製造充滿熱情的夥伴加入，一起打造下一世代智慧工廠。

1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護

1、負責生產設備控制線路設計、繪製、配製、PLC及人機程式撰寫 2、廠內公用設備用電評估、規劃 3、生產設備線路配製，依照需求新增、修改功能 4、依照生產條件及參數協助設備試車 5、電路圖、設備操作及外來文件建立、管理保存 6、建立生產及周邊設備備品、管理保存 8、上級交辦事項

1、生產技術統籌與流程優化 2、團隊管理與跨部門協作 3、新產品導入（NPI）與技術驗證 4、異常處理與品質改善 5、技術資料建置與KPI管理 6、人才育成與能力提升

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。