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1.負責 PC-Based 自動化控制系統之軟體開發與維護。 2.規劃設備自動化流程，執行程式開發、模擬驗證及功能測試。 3.開發與測試設備資料通訊及交握機制，確保系統穩定運作。 4.負責 CIM 通訊系統開發與整合（SECS/GEM、Web Service、MQTT 等）。 5.進行軟體功能優化、Bug 修正及版本維護。 6.執行設備自動控制系統測試、除錯與性能調校。 7.開發及應用基礎影像檢測功能，提升設備自動化能力。 8.配合客戶端進行設備測試、驗證及問題分析，依實際生產需求持續優化設備流程與功能。

1. 具有設備相關經驗，專案接洽，跨部門溝通協通，產品導入生產產線試作，排程管理、人員教育訓練。 2. 具有EXCEL、WORD等office作業軟體使用能力。 3. 協助工程師開發事項、樣品開發跟催/開發履歷蒐集回饋。 4. 標準定義工序拆解。 5. 其他主管交辦事項。

【客訴分析與對策】 客戶品質問題的調查與分析，運用 8D Report、5 Why 等工具分析真因，並與生產部門協作制定預防措施。 【品質持續改善】 廠內改善措施的執行進度與成效確認，確保品質管理流程落實於製程中。 【客戶關係維護】 擔任品質技術窗口，參與客戶品質會議，提供專業的技術分析報告，提升客戶滿意度。 【數據監測與預警】 定期彙整品質異常趨勢，分析不良項目，協助優化生產良率。 【專案參與】 參與品質規劃或主管交辦之跨部門專案。

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。 6.開發、應用新的半導體相關技術。

1. 使用CAD軟體（如SolidWorks、AutoCAD）設計機械設備與零部件，繪製精確的圖紙，並確保其符合相關工程標準及規範。 2. 進行3D建模，轉化繪圖設計為符合製造需求的技術圖面，確保設計具備實現的可操作性。 3. 負責參與新產品的概念設計和功能改良，執行技術可行性分析，並進行精密設計方案的優化。 4. 協同生產部門及相關工程團隊，提供專業技術支援，解決設計與製造過程中的各類技術難題。 5. 協助執行產品性能測試與功能評估，根據測試數據進行分析並制定設計改進建議。 6. 協調完成產品結構與模具設計，確保符合量產需求並進一步提升成本效率。 7. 維護技術文件的準確性與完整性，確保團隊成員間設計訊息溝通流暢。 8. 定期參與設計檢討會議，跨部門合作提升產品品質與工程效能。 歡迎熱愛設計與創新的專業人才加入我們的團隊，與我們一同致力於工業設計領域的發展與突破！立即投遞履歷，期待您的加入。

工作所需經驗及條件： 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。 3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學，並具備 8D 的概念，以利產品生產良率異常之分析及持續改善。 4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。 5.誠信正直，信守承諾，具強烈的責任感、良好的溝通協調能力 6.良好的時間管理與工作效率，並能主動提出可執行之持續改善建議，具有永不放棄的持續改善精神。 7. TOEIC ＞ 550分 工作內容： 1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。

1.負責生產線機器、設備之操作及調整，維持機台正常運作。 2.與其他生產人員進行協調，以符合生產及程序標準。 3.物料線上檢驗。 4.物料回收作業。 5.其他主管交辦事項。 6.具有機械操作經驗者佳。

【菁英培育獎學金】 日月光 ASE｜碩士生專屬｜最高 31 萬元獎學金 提前培育半導體關鍵工程人才，畢業即可就業，研發替代役可合併申請。 ________________________________________ 【申請資格】 1.日間部碩士在學生 2.理工／資訊／數理相關科系，包括但不限於：電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學 ________________________________________ 【獎學金金額】 1.每月補助 10,000 元，補助 21 個月，共 21 萬元 2.早鳥加碼：於收到訊息後 1 個月內完成報名，加發 10 萬元 3.最高可拿 31 萬元獎學金 ________________________________________ 【申請程序】 1.線上填寫報名問卷（必要） https://www.surveycake.com/s/oZoKK 2.投遞 1111 履歷 3.初步資格審查，通過者將另行通知面試日期 ________________________________________ 【預聘未來任用職務】 1.製程工程師 2.資訊工程師 3.自動化工程師 4.廠務工程師 ________________________________________ 【工作內容（包括不限於）】 1.製程工程師 (1)協助製程計畫執行與條件優化 (2)製程良率分析、異常改善與品質提升 (3)提升產品製程能力、穩定度與生產效率 (4)材料改善、材料評估及新材料導入 (5)跨部門協作，支援量產導入與技術改善專案 2.資訊工程師 (1)系統與程式開發：企業應用平台、資訊系統、Web 系統、API 與微服務開發、維護及架構設計 (2)文件與系統管理：撰寫、維護與管理系統技術文件及作業紀錄 (3)資料、AI 與自動化應用：資料前處理、分析、視覺化、特徵工程，開發自動化程式與 RPA (4)AI／機器學習與 LLM 應用：建置 AI／機器學習模型，導入 LLM 平台，包括 Prompt、SDK/API 與開源模型整合 (5)進階技術與系統優化：參與 Edge AI、輕量型 AI 演算法、Big Data、IoT 架構、嵌入式運算與前後端框架整合 (6)數據分析與專案支援：系統數據分析、異常追蹤改善，支援跨部門專案及主管指派工作 3.自動化工程師 (1)自動化系統與軟體開發：開發、測試與維護 Web 系統、MES 系統、資料視覺化平台與 HMI (2)AI 與智慧製造應用：導入 AI、機器學習、影像辨識與資料分析，支援數位化及智慧製造，整合供應鏈與客戶系統 (3)設備與產線自動化設計：開發與導入自動化設備，治具／載具設計與改善，規劃與優化產線物流及資訊流 (4)電控設計與產線效能提升：設計與整合 PC／PLC 電控系統，應用 AI 提升產線效率與穩定度 (5)機器視覺與系統整合：開發視覺演算法，系統整合與軟硬體評估，規劃軟體架構與人機介面設計 (4)專案執行與跨部門合作：參與 AI 與數位轉型專案、新技術研發與系統開發，專案管理、資料分析與系統優化，並執行主管指派工作 4.廠務工程師 (1)生產設備及廠房設施之維護、巡檢與改善 (2)產線支援、效率提升及廠務運作管理 (3)廠務安全、環境衛生與法規遵循之監控與落實 (4)物料、物流與資源運用管理 (5)數據分析及異常追蹤改善，文件、報告及作業紀錄維護，跨部門協作及專案支援 (6)其他主管指派之廠務或專案相關工作

1. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 3.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。