生產技術/製程工程師|1111轉職專區
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您正在找生產技術/製程工程師的工作,共計3469筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 生技工程師

    月薪 35000元 新北市五股區 1~2年工作經驗
    1. 生產設備、治具等改善工作。 2. 新產品製程設備與治具的評估、開發、製作、測試與移交作業。 3. 製程所需文件SOP規劃製作。 4. 新設備開發專案、修改專案等相關活動的預算評估、執行與檢討。 5. 製工夾檢量測治具設計與組裝。 6. 廠內設備的維修。 7. 外部單位專案的協助與執行。 8.熟SMT佳。 9. 主管交辦事項。
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  • 生管工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~60000元 高雄市燕巢區 1~2年工作經驗
    1. 控管廠內生產製造。 2. 進行排程規劃,開單安排廠內生產及調整需求人力及機台, 追蹤現場進度交期。 3. 系統化並向主管定時匯報。 4. 需有實際生管相關工作經驗。
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    年終獎金工作獎金尾牙或春酒
  • 二廠區-醫藥生技製程助理工程師(薪優無經驗可,每月獎金另計,附設員工宿舍,週休二日)

    月薪 37000~43000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘
    對製藥、生技及化學製程有興趣嗎?加入我們,你將參與原料藥(API)製程生產,在完整培訓下學習製程操作、GMP規範及品質管理,累積製藥產業實務經驗。 • 執行原料藥製程操作,確保產品品質與製程穩定。 • 協助製程文件及SOP維護與修訂。 • 參與製程改善及跨部門協作。 • 完成主管交辦事項,累積製藥生產實務經驗。 職缺亮點 接觸原料藥(API)製程,累積製藥產業核心經驗。 學習GMP生產流程與品質管理觀念。 完整教育訓練,無經驗可,資深同仁帶領。 參與製程改善,培養製程分析與問題解決能力。 化學、化工、材料、生技、生命科學等相關科系尤佳。
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  • 【製程改善類】YIP良率整合工程師 (S2廠) ☆到職滿6個月,留任獎金最高20400元☆歡迎應屆畢業生☆

    月薪 42000~80000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1.良率預估 2.客戶良率改善報告準備 3.良率資料整理 & 分析 4.良率分析、資料處理系統改善 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *具相關工作經驗者佳 1.數理統計,理工、資訊相關科系 2.客戶服務、良率、製程改善及品管相關 3.細心、善於溝通協調、邏輯清楚、抗壓與適應力佳 4.具Excel、統計軟體工具處理能力佳
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  • 生管工程師

    月薪 29500~36000元 台中市南屯區 2~3年工作經驗
    1.規劃生產排程及考量人力、設備資源、生產計畫和生產進度等因素,進行適當之工作分配 2.提出有關操作、原料分配、設備安排等相關的修正建議,增加生產量或提升品質 3.撰寫產線安排報告、及紀錄生產流程之規劃 4.工時計算及分析與工時資料驗算 、工時報表製作及擴建規劃 5.協助主管做生產線採購、製程、及產品規格等規劃及研討對策 6.生產線異常分析,並協助技術人員做排除 ★★無相關產業經驗或相關職務經驗勿應徵★★
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  • FPCA製程質量管理(PQM)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    1. 建立和完善製程質量管理體系,監督過程PPAP/ 5M1E變更管理 2. 製程品質風險識別和改進 3. 製程品質團隊管理和能力建設 4. 指導各階段品質標準的制定和維護 5. 指導生產過程中品質異常分析與改進 6. 工作流程、方法、工具、系統的優化和完善 7. 內外部品質相關標準拉通
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  • 陽極生產組長(田中)

    月薪 30000元 彰化縣田中鎮 3~4年工作經驗
    1.產線管理 2.人員管理 3.生產作業相關檢測、品質控管 4.具陽極作業經驗
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    員工旅遊供餐福利年終獎金員工聚餐
  • 生產線主管–課長級

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣苑裡鎮 5~6年工作經驗
    1. 負責製造生產、原物料庫儲等廠務之統籌。 2. 管控廠內之生產排程、交期及產量。 3. 負責產線作業之規劃與管理,以提升產能降低成本。 4. 確實執行生產目標,並達成各項生產指標。 5. 負責所管轄人員的工作監督與績效考核。 6.需有塗裝相關經驗
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  • 工研院電光系統所_Chiplet先進異質整合工程師 (R200/R400)(含研發替代役)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術,並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍/化學鍍製程,以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發,包含光學共封裝(Co-Packaged Optics)及量子電腦相關技術
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  • IE 主任工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 3~4年工作經驗
    一、 標準工時與動作研究 1.建立與維護:制定、修訂並持續維護全製程的標準工時,確保數據準確性。 2.動作與製程優化:運用動作研究與微觀分析,消除無效動作,提升第一線生產效率。 二、 新產品導入與量產規劃 1.資源評估:主導新產品試產與量產階段的設備需求、產能上限、人力配置及製程成本評估。 2.效率追蹤與改善:數據化追蹤生產線初期與量產績效,針對瓶頸製程進行分析,提出具體的產能優化方案。 三、 產線佈置與物流動線優化 1.動線規劃:規劃與配置生產線廠房佈置(Layout),優化人流、物流與資訊流。 2.空間最大化:減少搬運浪費與製程間等待時間,提升單位面積產出率。 四、 精實生產與智慧製造推動 1.精實改善:推動現場 5S、VSM(價值流程圖)分析,消除生產現場的八大浪費。 2.數位化轉型:協助導入數位化與智慧化製造工具(如 MES 數據應用、自動化看板、OT 數據分析),落實持續改善。
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