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職務類別：製程改善工程師 學歷要求：學士(含)以上學歷畢 科系要求：機械、電機、機電整合相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：不拘 電腦技能/證照：Office、3D繪圖軟體 出差外派：須配合任務出差 工作內容：1.協助廠務機能之運作。 2.廠務零星改善工程規劃及發包。 3.協助產能平準化及去瓶頸。 4.專案改善工程規劃及發包。 5.配合新產品導入協助製程優化。 6.自動化產線評估及改善。 意者請至台塑企業人才招募網站 http://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

★工作待遇：33,500元以上 ★端午、中秋各0.5個月 ★分為日班、夜班，不須輪班 ★可夜班者優先錄取，夜班津貼300元(日) 1.製程不良品分析及改善 2.設備操作、維護與簡易故障排除 3.生產製程異常即時處理與技術支援 4.生產效率提升協助與改善建議回饋 5.設備治具、工具量測與驗收

1.新機種試產、SOP、作業流程圖建立。 2.分析生產過程中潛在風險PFMEA。 3.工時估算、測試、焊接治具開立。 4.波峰焊錫爐操作。 5.其他主管交辦事項。

1.依SOP進行車、銑床相關作業 2.上下料及依SIP進行自主檢驗 3.配合維護工作環境(7S) 4.完成主管交辦事項及任務 5.可配合上中班

1、生產技術統籌與流程優化 2、團隊管理與跨部門協作 3、新產品導入（NPI）與技術驗證 4、異常處理與品質改善 5、技術資料建置與KPI管理 6、人才育成與能力提升

本院『工業技術研究院感測系統中心』聘求『感測晶片暨微機電製程工程師』，負責領域包含以下四點： 1. 感測器及微機電系統(SMEMs)晶片研發：參與前瞻性感測器技術的研究、設計和開發，協助專案團隊完成相關技術規格書和報告。 2. 製程整合與優化：負責執行晶圓製造過程的監控、分析及改善工作，以確保產品品質符合標準，並提升生產效能。 3. 技術文件撰寫：編寫技術報告、手冊和相關文件，分享研究成果並為團隊成員提供技術支援。 4. 跨部門合作與溝通：與中心內外其他單位協調合作，交換意見並整合資源，以順利完成專案任務。

1.負責伺服器產品組裝生產線的設定、調試，並規劃標準生產流程，以提高生產效率和良率。 2.監督生產過程，確保產品符合公司品質標準，並根據標準進行進料檢驗、製程檢測等。 3.針對生產中出現的技術問題，進行故障排除、原因分析，並提出解決方案。 4.協助新產品的導入，進行製程檢測與穩定生產。 5.協助ME進行產品(生產)異常分析技術支援。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 參與異質整合先進封裝與智慧感測等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程，進行模組製程與最佳化。 3. 建立製程驗證平台，進行材料評估、製程改善。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與服務。 5. 其他臨時交辦事項。

1.精密探針產品生產與檢驗 2.機台異常維修與調整 3.生產製程異常問題分析與相關生產報表整理 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間視招募情況可提前結束。