轉職熱搜工作

AI智慧充電通訊與充電電源設計與發展，包含: 1.全端、UI充電介面與後台鍵接。 2.充電通訊OCPP/ISO15118。 3.充電通訊/電源控制與程式撰寫。 4.充電通訊/電源測試驗證。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.機器人機構開發，包含：仿生足式機器人、醫療手術機器人。 2.機器人結構材料分析選用、機構組件、機械加工、機械製造。 3.機械結構分析，包含強度、剛性、振動、散熱分析設計。 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

車輛平台系統整合與發展，包含： 1.整車大小電力配線與系統。 2.電源轉換控制策略與測試。 3.控制與驅動程式撰寫。 4.功能測試驗證。

1.車輛底盤系統佈局與設計。 2.車輛性能與能耗分析。 3.傳動系統設計開發。 4.CAD製圖與技術文件製作。 5.零部件數據庫建置。 6.雛形樣車組裝與測試。

1.無人車強化學習開發。 2.機構動態分析。 3.車輛功率元件設計。 4.PCB 電路設計PCB layout。 5.車輛嵌入式系統設計。

1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

《工作內容》 1. 負責視覺語言模型（VLM）、大型語言模型（LLM）與 Agentic AI 系統之研發、整合與驗證。 2. 建構多模態推論流程，整合影像、文字、文件等資料，發展具任務規劃、工具調用與流程自動化能力之智慧代理系統。 3. 設計 Prompt、RAG、Tool Use、Workflow Orchestration 與模型評測機制，提升系統準確度、穩定性與可用性。 4. 與平台、Infra、前後端及場域應用團隊合作，推動生成式 AI 技術於實際產業場域落地。 《職務亮點/優勢》 1. 可參與 VLM、LLM、RAG、AI Agent 等前瞻技術之系統化研發。 2. 有機會將多模態模型與 Agent workflow 導入真實產業情境，從 PoC 推進到可落地原型。 3. 可結合雲端、邊緣、資料工程與應用場域需求，累積完整生成式 AI 系統實作經驗。